一、白光干涉法测量金属箔厚度（论文文献综述）
舒化[1]（2021）在《基于多频涡流的金属箔厚度检测方法研究》文中研究表明金属箔被广泛应用于镀膜制造、半导体制造、电子元件制造等领域。厚度是金属箔的重要参数指标之一,对金属箔厚度精确控制是实际生产中极重要的一环。在高精度金属箔轧制工业生产线中,出于对产品质量监控的要求,需要对金属箔进行现场测厚,这对于测厚方法的实时性、准确性提出了挑战。因此,对于金属箔产品的厚度检测,是相关产业中的关键问题,具有重要的研究意义。多频电涡流检测技术由于其非接触性、实时性、对检测环境要求低、对于金属检测敏感度高等优势,是测量金属箔厚度的有效方法。针对基于多频涡流的金属箔厚度检测问题,本文通过建立涡流检测的数值模型,分别开展了基于模型法和非模型法的金属箔厚度检测技术研究。主要工作以及结论如下:首先,从麦克斯韦方程组出发,推导了涡流场的基本控制方程,建立了涡流检测的有限元-边界元数值模型,并编写了涡流信号仿真软件,仿真与实验结果吻合良好,验证了所建立的数值模型的正确性。其次,应用涡流检测的等效变压器模型研究了多频涡流阻抗信号,发现多频涡流探头的电感变化量虚部信号会出现峰值,探究了试件厚度、电导率、提离、线圈几何参数等因素对峰值频率的影响规律,结果表明,峰值频率与试件厚度、电导率成反比,且三者的乘积为常数,但该常数取值与线圈几何参数有关。在此基础上,提出了基于峰值频率的金属箔测厚新方法,仿真研究了精度、量程、灵敏度等性能参数的关键影响因素,开展了实验研究,验证了新测厚方法的有效性。最后,提出了电导率未知情况下金属箔厚度涡流检测问题本质是非线性规划问题。据此,基于Matlab优化工具函数,提出了金属箔厚度反演算法,讨论了多频涡流检测技术的激励频率优选机理和方法。结果表明,激励频率与待测参数敏感度有关,且敏感度越高,厚度测量精度越高。在此基础上,提出了基于敏感度的多频涡流激励频率优选方法。实验结果验证了金属箔厚度反演算法和激励频率优选方法的有效性。本文提出的金属箔测厚方法具有计算简单、精度高、计算速度快等优点。本文工作能够为金属箔厚度检测新仪器研发提供理论依据,具有较好的理论意义和工程应用价值。本论文有图52个,表15个,参考文献83篇。
樊婷[2]（2021）在《靶丸壳层折射率及厚度分布的白光干涉测量技术研究》文中提出靶丸壳层折射率、厚度及其分布参数是激光惯性约束聚变（ICF）物理实验中非常关键的参数,精密测量靶丸壳层折射率、厚度及其分布对ICF精密物理实验研究具有非常重要的意义。由于靶丸尺寸微小（亚毫米量级）、结构特殊（球形结构）、测量精度要求高,如何实现靶丸壳层折射率及其厚度分布的精密测量是靶参数测量技术研究中重要的研究内容。本论文针对靶丸壳层折射率及厚度分布的精密测量需求,开展了基于白光干涉技术的靶丸壳层折射率及厚度分布测量技术研究,论文取得的研究成果如下:（1）开展白光干涉理论分析,在此基础详细介绍了白光垂直扫描干涉技术和白光反射光谱技术的基本原理,完成了应用于靶丸壳层折射率和厚度分布测量实验装置的设计及搭建。该实验装置主要由白光反射光谱探测模块、靶丸吸附转位模块、三维运动模块、气浮隔震平台等几部分组成,可实现靶丸的负压吸附、靶丸位置的精密调整以及靶丸360°范围的旋转及特定角度下靶丸壳层白光反射光谱的测量。（2）基于白光垂直扫描干涉和白光反射光谱的基本原理,建立了二者联用的靶丸壳层折射率测量方法,该方法利用白光反射光谱测量靶丸壳层光学厚度,利用白光垂直扫描干涉技术测量光线通过靶丸壳层后的光程增量,二者联立即可求得靶丸折射率和厚度数据。开展了靶丸壳层折射率测量实验,分析了不同光纤直径、积分时间情况下对测量结果的影响;提出MATLAB曲线拟合测定极值点波长以及利用干涉级次连续性进行干涉级次判定的数据处理方法;实验验证结果表明,该方法可实现靶丸壳层折射率的精确测量,其测量误差小于1%。（3）基于白光反射光谱原理和改进的峰值探测算法,开展了GDP靶丸壳层厚度分布测量实验,获得了靶丸壳层圆周厚度分布数据,可靠性验证实验结果表明,其厚度测量偏差约为0.1μm。
邹欢欢[3]（2020）在《LiNbO3光学芯片偏振特性的分布式测量与分析》文中研究表明LiNbO3集成光学芯片是部分光纤传感器中不可或缺的器件之一,主要应用于光纤电流传感器和干涉式光纤陀螺系统中。LiNbO3集成光学芯片的偏振性能是评估其性能的重要指标,它的偏振性能的优劣直接影响了光纤传感系统的准确性和精度。LiNbO3集成光学芯片的偏振性能主要用芯片消光比、芯片内部偏振串扰、尾纤与芯片之间耦合点的偏振串扰及芯片和尾纤的双折射大小这几个方面来评估。传统的基于强度型的测试方法较为简单,只能对LiNbO3集成光学芯片整体偏振性能进行检测和评估,测量结果不仅包括芯片本身的消光比,还包括所用测试器件的消光比、芯片尾纤的偏振串扰以及芯片内部的各种偏振串扰,难以单独对芯片的偏振特性以及内部是否有缺陷点进行精确测量,且易受外部因素的影响,如光源的稳定性、光路的同轴性及准直性等,同时由于一些器件本身的精度限制,对高消光比的芯片测试就有一定的局限性。因此,迫切地需要对集成光学芯片的偏振特性进行精确的评估及测量。本文利用无鬼峰分布式偏振串扰分析仪,针对现有的LiNbO3集成光学芯片偏振性能测试的局限性,对LiNbO3集成光学芯片偏振性能测量方法进行了研究并分析,主要研究内容如下:首先从白光干涉原理入手,对白光干涉的信号组成、相干长度的概念进行了介绍,对白光干涉的信号分析进行了理论推导,并借助于白光干涉理论的相关知识,对无鬼峰分布式偏振串扰分析仪的测试原理进行了详细说明,着重介绍了其消鬼峰原理及有无消鬼峰装置对干涉信号的影响;其次说明了为什么要测试LiNbO3光学芯片的偏振特性,以及它的偏振特性的优劣在应用上的重要性;分析了在光纤电流传感器和光纤陀螺中偏振串扰误差对其精度的影响,主要从光纤电流传感器和光纤陀螺的原理,引起偏振串扰误差的原因,以及集成光学芯片在其中的作用这三个方面进行阐述;再构建了LiNbO3光学芯片的测试光路,并且将芯片内部的缺陷点纳入理论分析中,结合测量仪器的原理,对其进行了详细的理论推导。首先用琼斯矩阵进行理论推导、其次用图像法更加形象地表示,分别对LiNbO3集成光学芯片进行理论分析,并且对两种理论分析法进行了交叉验证;然后对LiNbO3集成光学芯片进行了分布式测量与实验结果分析。根据所构建的理论模型,对集成光学芯片进行了测试,并对其测试结果进行分析,实验结果与理论推导结论一致,验证了提出的测试芯片内部缺陷情况的假设。为简化读取数据步骤,用matlab编写了自动找寻数据的程序,且能与人工读取对应;最后利用与LiNbO3集成光学芯片（Y波导）偏振特性相似的单偏振光纤,模拟出已知缺陷点并进行测试,进一步验证了测试的Y波导结果的合理性;实验结果证明:利用无鬼峰分布式偏振串扰分析仪测试系统,可以实现对两种LiNbO3光学芯片直波导和Y波导的偏振特性的分布式测量。根据测量结果,可通过积分计算得到芯片整体的消光比、直接读取尾纤与波导的连接点串扰大小,且能够检测出其内部是否有缺陷点以及缺陷点的位置及大小。本文为筛选和检验LiNbO3集成光学芯片的质量提供了更可靠的方法,并且在LiNbO3集成光学芯片的制作工艺上的提升有着重要意义。
薛步刚[4]（2020）在《大尺寸单层排布金刚石砂轮磨粒分布检测系统研究》文中认为随着科技的进步,人类对于加工精度和效率的要求越来越高。砂轮作为一类经常使用的磨具,在精密加工中是不可或缺的工具。单层排布金刚石砂轮由于其出色的磨削性能,及较高的寿命,得到了大量的使用。现有研究表明,磨粒数、磨粒的尺寸、出露高度等参数以及磨粒在砂轮表面分布情况对单层排布金刚石砂轮的磨削性能具有重要影响。因此,对单层排布金刚石砂轮表面磨粒的个数、尺寸及分布情况进行检测是十分有意义的。砂轮的直径跨度较大,从几十毫米到几百毫米,现有检测设备获取砂轮表面全场磨粒信息存在困难。首先,难以获取全场磨粒信息,主要因为现有形貌测量设备主要针对小样本或局部取样测试,通常是三维形貌测量,或二维粗糙度测量。其次即使能够测量较大样本,所需测量时间较长,本文针对大尺寸单层排布金刚石砂轮,不以磨粒高度信息测量为主要目标,搭建一套检测系统对全场磨粒的个数、二维尺寸及分布情况进行快速检测。本文主要研究工作包括:（1）分析了脆性材料的加工需求,砂轮表面磨粒情况对于加工效率和精度的影响。重点阐述了适合砂轮表面二维形貌检测的方法以及国内外专家学者搭建的检测设备,通过对比分析最终选择基于线扫描法搭建检测系统。（2）分析了检测需求,明确了大尺寸砂轮的检测范围,砂轮外径尺寸限定在250-400mm、内径限定在50-160mm、厚度限定在小于35mm。检测参数选择磨粒个数、磨粒直径、磨粒面积、磨粒周长和质心坐标。根据检测对象的特点及线扫描检测方法的特点,设计了检测系统的整体方案。（3）对检测系统所需硬件进行了选型,包括,线阵相机、镜头、光源、图像采集卡、砂轮固定装置、电控平移台、运动控制器等。对装配位置关系、三爪卡盘定心精度以及平面度引起的误差进行了分析。（4）基于VS2010软件开发平台,实现了整个软件的设计,包括,检测系统软件的界面设计,对软件进行了需求分析,明确所要设计的软件需要具备的功能模块,包括运动控制模块、图像采集模块和图像处理模块,对每一块的功能进行了设计,最终实现了整个系统的运动控制、图像采集、图像处理。（5）通过标准件和激光共聚焦对检测系统的精度进行了验证,标准件实验得出的最大误差为0.8%,激光共聚焦对比实验得出的最大误差为3%。对检测系统关键运动部件进行了标定,一维电控平移台在移动100μm的情况下,最大误差是1.41μm,MRS102电控旋转台的平均误差是0.00029°/每0.04°,误差是0.7%。最后,对直径250mm、350mm、400mm的砂轮进行检测,砂轮的磨粒粒度号分别为120#、30#和60#,磨粒数分别是,6838颗、9777颗和21602颗,检测时间分别为,26分钟,29分钟,68分钟。综上所述,本课题所搭建的检测系统能够快速获取大尺寸单层排布金刚石砂轮全场磨粒的个数及二维信息。
麻燕翔[5]（2020）在《直流电场对导线表面TiO2光催化性能的影响机理及实验研究》文中进行了进一步梳理由于我国电力资源与负荷中心分布的不匹配性,特高压输电技术的研究成为目前的研究热点之一。随着我国经济的不断发展,全国大部分区域均存在持续的严重雾霾及沙尘天气。在这些复杂的气象环境下,高压输电线表面会积聚大量的污秽物,这将影响输电线的表面形貌,进而影响输电线表面的电场分布并诱发电晕放电。因此,有效降低输电线表面积污程度以减少其表面粗糙程度,对于高压直流输电线路的优化设计,延长输电导线的运行寿命均有重要的意义。本文主要研究了不同电场下输电导线表面TiO2涂层对污秽物的清除效果,并通过仿真计算解释了外加电场对光催化过程的影响机理,这对输电线防污技术的应用有极为重要的工程参考价值。本文采用热喷涂的技术在输电导线表面制备得到质密、光滑且光催化性能优异的TiO2涂层。同时利用电子显微镜、白光干涉形貌仪、能谱仪研究输电导线表面状态。观察不同积污、光照时间及电场强度下实验导线表面形貌及表面状况的变化规律。本文基于光催化实验平台,研究不同外加电场条件下输电导线TiO2涂层对人工污秽物及自然污秽物的降解,同时通过人工污秽物的浓度变化、及通过白光干涉法得到的自然污秽物的表面状态变化情况,得到外加电场对输电导线TiO2涂层光催化过程的影响。同时论文研究了不同表面状态下输电线的电晕特性,结果表明,外加电场有助于输电导线表面污秽物的分解,进而促进TiO2涂层对输电线导线表面形貌的改善,从而进一步提高输电导线的起晕电压,降低其电晕电流脉冲重复率及电晕放电时的离子流密度。本文基于实验研究结果,并结合弗朗兹-凯尔迪什效应,通过分步反应原理及菲克扩散定律模拟得到不同电场情况下输电导线表面的有机物的降解过程,同时得到降解过程中中间产物的浓度变化曲线。通过研究发现,随着外加电场的提高,输电导线TiO2涂层光催化性能不断提高。在外加电场较低（0-100V/cm）时,外加电场通过抑制载流子的复合提高TiO2涂层的光催化性能;在外加电场较高（100V/cm-40kV/cm）时,外加电场通过提高TiO2的光利用率提高的TiO2涂层光催化性能。外加电场通过抑制载流子的复合及提高TiO2的光利用率,促进了空穴的产生,抑制了空穴的复合,从而促进了光催化进程。最终通过实验证明了高压输电线的电磁环境会促进TiO2涂层对有机物的降解,而且随着电压等级的提高,TiO2涂层的光催化性能越好。
王丽晶[6]（2019）在《树脂金刚石磨具磨粒出刃高度的研究》文中研究指明金刚石磨具对工件的磨削过程即为磨具表面出露的金刚石磨粒对工件进行微量切削的加工过程,在此过程中,磨粒的出刃高度将对磨削比、磨削效率以及磨削后工件的表面质量有着重要的影响。磨粒出刃高度低,则磨削性能很差,将会导致无法进行正常的磨削。磨粒出刃高度过大,则磨具磨损速率加快,这将会导致磨具使用不经济。在磨削过程中,磨具表面的磨粒会因磨损而产生钝化、破碎和脱落,这不仅影响磨具表面的出刃情况,也会对磨削工件表面造成一定的损伤。磨粒的出刃高度是影响磨具磨削性能的关键指标,可作为评估磨具性能、磨粒磨损状态和预测磨粒磨损趋势的重要依据,磨具出刃高度表征及其与磨削性能的关系尚没有深入研究。本文通过扫描电子显微镜成像技术并借助于计算机辅助系统下的3D重构技术,重点研究了金刚石磨粒出刃高度的表征方法,探究了磨料浓度、磨料粒度及磨具成型密度对磨粒出刃高度的影响,并通过摩擦磨损试验,研究了磨粒出刃高度与磨具磨削性能的关系。研究结果表明:1.扫描电子显微镜集扫描电镜成像与3D重构方法结合,既可观察样品的二维形貌,同时又能借助于3D重建软件观察样品的三维形貌并对金刚石磨粒高度进行测量,Rz值表征磨粒出刃高度科学合理。2.在磨具硬度、磨削参数相同的情况下,磨削过程中磨具表面磨粒的出刃高度变化量随金刚石浓度的增大而减小。粒度为40/45的金刚石磨粒在浓度为100%时的出刃高度变化值比浓度为25%时的出刃高度变化值下降52.6%。粒度为70/80的金刚石磨粒在浓度为100%时的出刃高度变化值比浓度为25%时的出刃高度变化值下降56.1%。3.磨损时间增加时,金刚石磨具与大理石偶件之间的摩擦次数增多,摩擦系数的随着时间的增多逐渐减小直至趋于平稳。4.磨具出刃高度越高,磨具的磨削比越大,这是由于磨粒出刃高度越高,参与磨削的有效磨刃面积越多,磨具越锋利,越有利于提高磨具的磨削效率。
陶隆彪[7]（2019）在《基于SPR的贵金属纳米薄膜介电常数的测量与研究》文中指出贵金属纳米薄膜具有不同于体材料的光学特性,且与膜厚相关,是微纳光电传感器和光子器件的结构基础。为了预测光子器件的性能,需要掌握准确的贵金属纳米薄膜的光学特性参数,即介电常数的色散特性和厚度相关性。但是用于描述贵金属介电常数的经典Drude模型或Lorentz-Drude（L-D）模型,以及实验数据在可见-近红外光谱区不匹配,而常用的透射-反射法在测量介电常数时会引入较大的介电常数虚部误差。本文针对以上问题,以可见-近红外光谱区具有极高灵敏度的表面等离子体共振（Surface Plasmon Resonance,SPR）效应为基础,理论分析并实验测量贵金属纳米薄膜的介电常数的色散特性;为了进一步探究贵金属纳米薄膜介电常数受薄膜厚度的影响,结合椭偏仪测量了多厚度薄膜的介电常数。论文的主要工作和创新点包括:从激发SPR的波矢匹配原理出发,建立了介电常数和纳米薄膜厚度的传感模型。对SPR薄膜测量性能中的波长、膜厚和棱镜材料等可变参量做仿真分析,讨论了各变量对SPR测量性能的影响,最后仿真分析了相位调制中具有高灵敏度响应的膜厚范围。传感模型和参数仿真为贵金属纳米薄膜介电常数和厚度的测量提供了理论依据,使实验中的膜厚范围等不确定条件更准确。基于SPR的贵金属薄膜在可见-近红外光谱区域内的介电常数精确测量实验。首先为了保证样品的一致性,建立标准的磁控溅射法制备贵金属纳米薄膜的流程,制备多厚度的贵金属纳米薄膜。利用超连续谱光源和高精度电动旋转位移台等关键仪器搭建角度调制SPR系统,测量了厚度为35nm、45nm和55nm的金膜和银膜的介电常数,并以椭偏仪的测量作为参考。不同方法的结果对比表明:SPR测量获得的可见-近红外光谱区内金膜和银膜的介电常数,大大减小了虚部的数据误差,得到了新的较为完整的可见-近红外光谱区介电常数曲线。利用SPR系统和椭偏仪进行了多厚度贵金属纳米薄膜的介电常数测量实验,得到缺乏结果的超薄贵金属薄膜介电常数数据。结合贵金属薄膜的电子弛豫时间理论,预测了介电常数实部和虚部都将随厚度减小而增大。555nm的超薄贵金属薄膜介电常数的测量结果证明了预测趋势的正确性。研究结果还表明:薄膜的折射率随厚度减小而增大,但消光系数会随着厚度的减小共同减小。
季昱辰[8]（2018）在《砂轮磨削层厚度视觉检测系统研究》文中研究表明磨削加工在现代制造业中占有相当重要的地位。在磨削加工过程中砂轮磨削层会不断磨损,当磨削层的厚度磨损到一定程度时必须更换新的砂轮。更换过早会造成不必要的材料浪费,影响经济效益。更换过晚又会影响生产安全。研究砂轮磨削层厚度的检测技术与方法,对磨削加工相关行业有重要的意义与实际价值。本课题研究了砂轮磨削层厚度的视觉检测方法,设计开发了能够获取砂轮全圆周磨削层厚度的视觉检测系统。本文主要研究内容如下:1.设计了视觉检测系统。提出了相机拍摄方向与砂轮转轴同向的系统布局,以获得砂轮全圆周厚度信息。相机视场内包含一段砂轮磨削层圆弧。检测过程中砂轮沿其主轴转动,从而获得砂轮全圆周的磨削层厚度信息。2.研究了砂轮磨削层厚度的图像提取算法。算法包括预处理、二值化、水平灰度投影、环宽定位、亚像素细分等流程,从包含一段砂轮磨削层的图像中计算得到对应磨削层厚度的像素数。3.研究了砂轮图像的超分辨技术。通过建立基于卷积神经网络的图像超分辨模型,准备砂轮图像的训练数据集,并采用迁移学习等策略。最终获得适用于砂轮图像的超分辨模型。在进行重复性实验时,相比插值方法可以降低约10%的实验标准偏差。最后,通过重复性实验、不同图像采集频率的比较实验,验证了本文提出的砂轮磨削层厚度检测系统的有效性。在图像采集频率不低于120幅/全圆周的情况下,砂轮磨削层平均厚度的实验标准偏差小于15um,满足课题需求。
徐春晖[9]（2016）在《纳米薄膜厚度的光学测量方法研究》文中研究指明薄膜厚度是决定薄膜性质和性能的最基本参量之一。随着现代镀膜工艺的不断发展,实现对纳米量级薄膜（几纳米到几百纳米范围内）厚度的准确测量变得非常重要。在目前通用的机械法、光学法等方法中,光学测量方法因为具有精度高、速度快、无损测量等优势而成为主要检测手段。论文主要以半导体锗和贵金属金两种材料为对象,研究了白光干涉法、表面等离子体共振法和外差干涉法实现纳米级薄膜厚度准确测量的可行性。由于不同材料薄膜的特性不同,所适用的测量方法也不同。半导体锗膜具有折射率高,在通信波段（1550 nm附近）不透明的特点,选择采用白光干涉的测量方法;而厚度更薄的金膜的折射率为复数,且能激发显着的表面等离子体效应,因而可借助基于表面等离子体共振的测量方法;为了进一步改善测量的精度,论文还研究了外差干涉测量法,通过引入高精度的相位解调手段,检测P光与S光之间的相位差提升厚度测量的精度。论文所研究的锗膜厚度约300 nm,导致其白光干涉输出光谱只有一个干涉峰,此时常规基于相邻干涉峰间距解调的方案（如峰峰值法等）将不再适用。为此,我们提出了一种基于单峰值波长移动的白光干涉测量方案,并设计搭建了膜厚测量系统。温度测量实验结果表明,峰值波长与温度变化之间具有良好的线性关系。利用该测量方案,我们测得实验用锗膜的厚度为338.8 nm,实验误差主要来自于温度控制误差和光源波长漂移。基于表面等离子体共振传感的测量方案,利用共振曲线的三个特征参量—共振角、半高宽和反射率最小值,通过反演计算最终得到待测金属薄膜的厚度。该测量方案可同时得到金属薄膜的介电常数和厚度,操作方法简单。我们利用Kretschmann型结构的表面等离子体共振实验系统,测得金膜在入射光波长分别为632.8 nm和652.1 nm时的共振曲线,由此得到金膜的厚度为55.2 nm。由于该方案是一种强度测量方案,测量精度受环境影响较大,且测量结果存在多值性的问题,所以我们进一步对偏振外差干涉的改进方案进行了理论分析,根据P光和S光之间相位差的变化实现厚度测量。论文通过对纳米级薄膜厚度的测量方案研究,实现了对锗膜和金膜的厚度测量。论文主要的创新点是提出了白光干涉单峰值波长移动的解调方案,并将其应用于极短光程差的测量。
龙星岑[10]（2015）在《输气管道缓蚀剂预膜工艺与模拟研究》文中提出管道内腐蚀不仅会造成重大的经济损失,而且严重威胁着人身安全。常规缓蚀剂加注方法在抑制输气管道内腐蚀的实际应用中存在一定的局限性,从而催生了缓蚀剂预膜技术的发展,即在管道内形成一段稳定的缓蚀剂段塞,在气源的推动下,缓蚀剂沿管线向前运动,在此过程中缓蚀剂分子与管道内壁充分接触,在管道内壁形成一层均匀、致密且附着力较强的具有缓蚀作用的薄膜。目前使用较多的是清管器式预膜技术,对于设有收发球装置的输气管线,此方法操作简单、成本较低,但是目前国内外对此技术没有系统的理论研究,多凭经验操作,缓蚀剂利用效率较低,因此,非常有必要探索缓蚀剂预膜质量的影响因素及操作参数的确定方法。基于输气管道缓蚀剂预膜工艺理论,提出缓蚀剂清管器预膜工艺,设计相应的实验研究装置,探讨清管器预膜过程,评价影响平均预膜厚度及膜持久性的主要因素；针对传统缓蚀剂沾滴预膜方法的不足,提出改进方案,通过实验模拟评价影响平均预膜厚度及膜持久性的主要因素；建立缓蚀剂清管器预膜模型,分析清管器前后压差及其受力计算公式,确定操作参数的选取。研究结果表明,缓蚀剂清管器预膜装置可实现对管道内壁预膜,改进的沾滴预膜装置更符合实际情况；缓蚀剂加注量、缓蚀剂溶液黏度、浓度、温度及清管器速度等因素对平均预膜厚度及膜持久性的影响较大,而管径、管内壁粗糙度、管段倾角对预膜质量影响较小；预膜厚度及持久性随缓蚀剂加注量的增加先增大而后趋于稳定；缓蚀剂溶液黏度越大,预膜厚度越厚,膜持久性越强；清管器速度小于1.5m/s时,平均预膜厚度较厚,且膜能保持较长时间；缓蚀剂浓度在300-500mg/L范围内增大时,预膜厚度及膜持久性随之增大,继续增加浓度对预膜厚度影响较小,膜持久性反而呈现减弱的趋势；缓蚀剂温度在10～30℃范围内升高时,平均预膜厚度增厚,持久性增强,但继续升高温度对成膜质量影响较小；管径越大、管内壁粗糙度越大、管段上倾角度越小,缓蚀剂预膜厚度及持久性略微增大,对其影响不明显；清管器受到的剪切力主要是由于缓蚀剂溶液具有黏性引起的,缓蚀剂段塞前后压差及受到的摩擦阻力主要与运行速度、皮碗尺寸、缓蚀剂黏度等因素有关。
二、白光干涉法测量金属箔厚度（论文开题报告）
（1）论文研究背景及目的
此处内容要求：
首先简单简介论文所研究问题的基本概念和背景，再而简单明了地指出论文所要研究解决的具体问题，并提出你的论文准备的观点或解决方法。
写法范例：
本文主要提出一款精简64位RISC处理器存储管理单元结构并详细分析其设计过程。在该MMU结构中,TLB采用叁个分离的TLB,TLB采用基于内容查找的相联存储器并行查找,支持粗粒度为64KB和细粒度为4KB两种页面大小,采用多级分层页表结构映射地址空间,并详细论述了四级页表转换过程,TLB结构组织等。该MMU结构将作为该处理器存储系统实现的一个重要组成部分。
（2）本文研究方法
调查法：该方法是有目的、有系统的搜集有关研究对象的具体信息。
观察法：用自己的感官和辅助工具直接观察研究对象从而得到有关信息。
实验法：通过主支变革、控制研究对象来发现与确认事物间的因果关系。
文献研究法：通过调查文献来获得资料，从而全面的、正确的了解掌握研究方法。
实证研究法：依据现有的科学理论和实践的需要提出设计。
定性分析法：对研究对象进行“质”的方面的研究，这个方法需要计算的数据较少。
定量分析法：通过具体的数字，使人们对研究对象的认识进一步精确化。
跨学科研究法：运用多学科的理论、方法和成果从整体上对某一课题进行研究。
功能分析法：这是社会科学用来分析社会现象的一种方法，从某一功能出发研究多个方面的影响。
模拟法：通过创设一个与原型相似的模型来间接研究原型某种特性的一种形容方法。
三、白光干涉法测量金属箔厚度（论文提纲范文）
（1）基于多频涡流的金属箔厚度检测方法研究（论文提纲范文）
| 致谢 |
| 摘要 |
| abstract |
| 变量注释表 |
| 1 绪论 |
| 1.1 课题研究背景及意义 |
| 1.2 金属箔厚度无损测量方法概述 |
| 1.3 涡流检测技术的发展历史及现状 |
| 1.4 金属箔厚度涡流检测研究现状 |
| 1.5 研究内容与章节划分 |
| 2 涡流检测基本原理及实验系统设计 |
| 2.1 涡流检测基本原理 |
| 2.2 实验系统设计 |
| 2.3 本章小结 |
| 3 涡流检测有限元-边界元模型建立 |
| 3.1 涡流场数值模型的理论基础 |
| 3.2 涡流场FEM-BEM混合法的数学表述 |
| 3.3 涡流有限元模型的网格划分 |
| 3.4 涡流场的FEM-BEM程序设计 |
| 3.5 实验验证 |
| 3.6 本章小结 |
| 4 基于峰值特征的金属箔厚度检测方法研究 |
| 4.1 峰值特征的物理机理 |
| 4.2 仿真研究 |
| 4.3 基于峰值频率的涡流检测测厚方法 |
| 4.4 检测方法的性能评估 |
| 4.5 实验验证 |
| 4.6 本章小结 |
| 5 基于数值模型的涡流检测金属厚度反演算法 |
| 5.1 涡流反演问题的基本原理 |
| 5.2 实验验证 |
| 5.3 反演信号的频率选择优化 |
| 5.4 本章小结 |
| 6 总结与展望 |
| 6.1 总结 |
| 6.2 展望 |
| 参考文献 |
| 作者简历 |
| 学位论文数据集 |
（2）靶丸壳层折射率及厚度分布的白光干涉测量技术研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| ABSTRSCT |
| 1 绪论 |
| 1.1 研究背景 |
| 1.2 靶丸壳层折射率测量研究现状 |
| 1.3 靶丸壳层厚度分布测量技术研究现状 |
| 1.4 确定靶丸折射率及厚度的算法 |
| 1.5 论文主要研究内容 |
| 2 白光干涉基本理论 |
| 2.1 白光干涉特性 |
| 2.2 白光垂直扫描干涉原理 |
| 2.3 白光反射光谱原理 |
| 2.4 小结 |
| 3 实验装置搭建 |
| 3.1 系统结构 |
| 3.2 系统硬件 |
| 3.2.1 白光反射光谱探测模块 |
| 3.2.2 靶丸吸附转位模块 |
| 3.3 系统软件 |
| 3.4 小结 |
| 4 靶丸壳层材料折射率测量技术研究 |
| 4.1 靶丸壳层折射率测量原理 |
| 4.2 靶丸壳层折射率测量实验研究 |
| 4.3 测量结果分析 |
| 4.3.1 实验影响因素 |
| 4.3.2 CH薄膜验证实验 |
| 4.4 小结 |
| 5 靶丸壳层厚度分布测量技术研究 |
| 5.1 GDP靶丸壳层厚度测量原理 |
| 5.2 靶丸圆周壁厚分布测量实验研究 |
| 5.3 GDP薄膜测试实验 |
| 5.4 小结 |
| 6 结论与展望 |
| 6.1 结论 |
| 6.2 展望 |
| 致谢 |
| 参考文献 |
| 攻读学位期间取得的研究成果 |
（3）LiNbO3光学芯片偏振特性的分布式测量与分析（论文提纲范文）
| 摘要 |
| Abstract |
| 第一章 绪论 |
| 1.1 研究背景及意义 |
| 1.1.1 研究背景 |
| 1.1.2 集成光学芯片偏振特性测量的意义 |
| 1.2 国内外研究现状 |
| 1.2.1 强度型测量方法 |
| 1.2.2 白光干涉测量方法 |
| 1.2.3 不同测量方法优缺点比较 |
| 1.3 本文研究内容 |
| 第二章 基于白光干涉的偏振串扰分析仪原理 |
| 2.1 白光干涉理论 |
| 2.1.1 相干长度 |
| 2.1.2 白光干涉信号分析 |
| 2.2 分布式偏振串扰分析仪原理 |
| 2.3 本章小结 |
| 第三章 偏振串扰误差对电流传感器及光纤陀螺的影响 |
| 3.1 偏振串扰对反射式光纤电流传感器的影响 |
| 3.1.1 反射式光纤电流传感器原理 |
| 3.1.2 光纤电流传感器偏振串扰误差分析 |
| 3.1.3 集成光学芯片在光纤电流传感器中的作用 |
| 3.2 偏振串扰误差对光纤陀螺的影响 |
| 3.2.1 干涉式光纤陀螺原理 |
| 3.2.2 光纤陀螺偏振串扰误差分析 |
| 3.2.3 集成光学芯片在光纤陀螺中的作用 |
| 3.3 本章小结 |
| 第四章 LiNbO_3光学芯片测试光路构建与分析 |
| 4.1 LiNbO_3光学芯片测试光路的构建 |
| 4.1.1 钛扩散工艺直波导测试光路 |
| 4.1.2 质子交换工艺Y波导测试光路 |
| 4.2 琼斯矩阵法分析 |
| 4.2.1 直波导光路琼斯矩阵法分析 |
| 4.2.2 Y波导光路琼斯矩阵法分析 |
| 4.3 Y波导琼斯矩阵法和图像法交叉验证 |
| 4.4 本章小结 |
| 第五章 LiNbO_3光学芯片偏振特性分布式测量实验 |
| 5.1 直波导偏振特性分布式测量实验 |
| 5.1.1 直波导测量步骤 |
| 5.1.2 光学参量的计算方法 |
| 5.1.3 直波导偏振特性分布式测量结果与分析 |
| 5.2 Y波导偏振特性分布式测量实验 |
| 5.2.1 Y波导分布式测量步骤 |
| 5.2.2 光学参量的计算方法 |
| 5.2.3 Y波导尾纤与快慢轴对准方式确定 |
| 5.2.4 Y波导偏振特性分布式测量结果与分析 |
| 5.3 利用matlab软件寻峰与人工读取峰值对比 |
| 5.4 利用单偏振光纤对实验结果进一步验证 |
| 5.4.1 单偏振光纤与Y波导特性对比 |
| 5.4.2 模拟缺陷点测量实验 |
| 5.4.3 单偏振光纤内部缺陷点测量实验 |
| 5.5 本章小结 |
| 第六章 总结与展望 |
| 6.1 工作总结 |
| 6.2 创新点说明 |
| 6.3 展望 |
| 致谢 |
| 参考文献 |
| 附录:作者在攻读硕士学位期间发表的论文 |
（4）大尺寸单层排布金刚石砂轮磨粒分布检测系统研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| abstract |
| 第1章 引言 |
| 1.1 课题来源 |
| 1.2 研究的背景及意义 |
| 1.3 国内外研究现状 |
| 1.3.1 砂轮形貌检测方法的国内外研究现状 |
| 1.3.2 砂轮形貌检测系统发展及研究现状 |
| 1.4 本课题的研究内容 |
| 第2章 检测系统的总体方案 |
| 2.1 检测系统需求分析 |
| 2.2 检测系统技术指标 |
| 2.3 检测系统整体方案 |
| 2.4 本章小结 |
| 第3章:检测系统硬件设计 |
| 3.1 检测系统硬件选型 |
| 3.1.1 砂轮固定装置的选择 |
| 3.1.2 电控平移台、旋转台及运动控制器的选型 |
| 3.1.3 相机与镜头的选型 |
| 3.1.4 图像采集卡的选型 |
| 3.1.5 光源的选择 |
| 3.1.6 基座材质的选择 |
| 3.2 检测系统误差分析 |
| 3.2.1 检测系统装配位置关系分析 |
| 3.2.2 三爪卡盘定心精度对图像的影响分析 |
| 3.2.3 平面度引起的装配误差分析 |
| 3.3 本章小结 |
| 第4章:检测系统软件设计 |
| 4.1 软件开发平台 |
| 4.2 软件需求分析 |
| 4.3 检测系统软件设计 |
| 4.3.1 软件界面设计 |
| 4.3.2 自动化对焦模块设计 |
| 4.3.3 图像采集模块设计 |
| 4.3.4 图像处理模块设计 |
| 4.4 本章小结 |
| 第5章:检测系统集成及实验研究 |
| 5.1 检测系统集成 |
| 5.2 检测系统标定 |
| 5.2.1 标定板标定实验 |
| 5.2.2 激光共聚焦显微镜对比实验 |
| 5.2.3 一维电控平移台标定实验 |
| 5.2.4 电控旋转台标定实验 |
| 5.3 检测系统实验研究 |
| 5.3.1 外径250mm砂轮检测及数据处理 |
| 5.3.2 外径350mm砂轮检测及数据处理 |
| 5.3.3 外径400mm砂轮检测及数据处理 |
| 5.4 本章小结 |
| 第6章 总结与展望 |
| 6.1 全文工作总结 |
| 6.2 本文创新之处 |
| 6.3 展望 |
| 参考文献 |
| 致谢 |
| 个人简历、在学期间发表学术论文与研究成果 |
（5）直流电场对导线表面TiO2光催化性能的影响机理及实验研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| ABSTRACT |
| 第1章 绪论 |
| 1.1 研究背景及意义 |
| 1.2 输电导线表面状态的研究现状 |
| 1.3 光催化技术介绍 |
| 1.3.1 光催化技术的原理 |
| 1.3.2 光催化技术的应用 |
| 1.3.3 电场对光催化的影响 |
| 1.3.4 TiO_2涂层的制备方法 |
| 1.4 光催化仿真计算的研究进展 |
| 1.4.1 第一性原理的简单介绍 |
| 1.4.2 光催化数值模拟的应用进展 |
| 1.5 本文主要研究内容 |
| 第2章 TiO_2涂层的制备及相关实验平台介绍 |
| 2.1 TiO_2涂层的制备方法 |
| 2.1.1 制备TiO_2涂层的实验材料 |
| 2.1.2 制备TiO_2涂层的的实验仪器及设备 |
| 2.1.3 TiO_2涂层的喷涂过程 |
| 2.2 积污及光催化平台 |
| 2.2.1 积污实验平台 |
| 2.2.2 光催化实验平台 |
| 2.3 输电导线表面形貌的表征 |
| 2.3.1 扫描电子显微镜法 |
| 2.3.2 白光干涉法 |
| 2.4 电晕特性的测量方法 |
| 2.4.1 离子电流的测量 |
| 2.4.2 高频电晕电流脉冲的测量 |
| 2.5 本章小结 |
| 第3章 外加直流电场对输电导线表面TiO_2光催化性能的影响研究 |
| 3.1 外加直流电场对TiO_2光降解人工污秽物的影响 |
| 3.1.1 人工有机污秽物物降解过程的标定 |
| 3.1.2 电场及TiO_2对人工有机污秽物降解过程的影响 |
| 3.2 外加直流电场对输电导线表面TiO_2降解自然积污的污秽的影响 |
| 3.2.1 自然积污实验 |
| 3.2.2 电场及光催化对对导线电晕特性的影响 |
| 3.3 本章小结 |
| 第4章 直流电场对TiO_2电子结构及光吸收性能的影响 |
| 4.1 第一性原理的计算过程 |
| 4.2 外加直流电场对TiO_2的介电常数及光吸收性能的影响 |
| 4.2.1 外加直流电场对TiO_2光吸收系数的影响 |
| 4.2.2 外加直流电场对TiO_2量子产率的影响 |
| 4.3 本章小结 |
| 第5章 外加直流电场下TiO_2光催化进程的仿真计算 |
| 5.1 仿真计算模型 |
| 5.1.1 光催化进程的仿真计算原理 |
| 5.1.2 光催化模型的结构介绍 |
| 5.1.3 光催化仿真计算中的参数选择 |
| 5.2 光催化求解过程 |
| 5.2.1 有限元计算的原理 |
| 5.2.2 物理模型的求解过程 |
| 5.3 输电导线表面光催化的仿真计算结果及分析 |
| 5.4 本章小结 |
| 第6章 结论和展望 |
| 6.1 研究结论 |
| 6.2 展望 |
| 参考文献 |
| 攻读硕士学位期间发表的论文及参加的科研工作 |
| 致谢 |
（6）树脂金刚石磨具磨粒出刃高度的研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| abstract |
| 1 绪论 |
| 1.1 超硬磨料磨具简介 |
| 1.1.1 超硬磨料磨具的定义及分类 |
| 1.1.2 超硬磨具加工特性 |
| 1.1.3 国内外超硬磨料磨具的发展现状 |
| 1.1.4 超硬磨料磨具的发展趋势 |
| 1.2 金刚石磨具出刃高度的影响因素及其研究进展 |
| 1.2.1 金刚石磨具出刃高度的影响因素 |
| 1.2.2 金刚石磨具出刃高度的研究进展 |
| 1.3 金刚石磨具出刃高度的评价参数 |
| 1.4 金刚石磨具出刃高度的检测方法 |
| 1.4.1 光学显微镜法 |
| 1.4.2 超景深显微镜法 |
| 1.4.3 扫描电子显微镜法 |
| 1.4.4 激光法 |
| 1.4.5 白光干涉法 |
| 1.5 金刚石磨具出刃高度的调控技术 |
| 1.5.1 金刚石工具法 |
| 1.5.2 磨削修整法 |
| 1.5.3 软弹性法 |
| 1.5.4 电解法 |
| 1.5.5 电火花法 |
| 1.5.6 激光法 |
| 1.6 课题研究意义、内容和创新点 |
| 1.6.1 课题研究意义 |
| 1.6.2 课题研究内容 |
| 1.6.3 课题创新点 |
| 2 树脂金刚石磨具出刃高度表征方法研究 |
| 2.1 引言 |
| 2.2 磨粒出刃高度的表征方法 |
| 2.2.1 磨粒出刃高度的定义 |
| 2.2.2 磨粒出刃高度的表征方法 |
| 2.3 本章小结 |
| 3 树脂金刚石磨具出刃高度影响因素研究 |
| 3.1 引言 |
| 3.2 实验原料选择 |
| 3.2.1 树脂结合剂的选择 |
| 3.2.2 磨料的选择 |
| 3.2.3 辅助填料的选择 |
| 3.3 实验设备及仪器 |
| 3.4 树脂金刚石磨具试样制备工艺 |
| 3.4.1 树脂金刚石磨具配方设计 |
| 3.4.2 树脂金刚石磨具成型料的配混工艺 |
| 3.4.3 树脂结合剂金刚石磨具制备的模具组装工艺 |
| 3.4.4 树脂结合剂金刚石磨具的成型工艺 |
| 3.4.5 树脂结合剂金刚石磨具的硬化工艺 |
| 3.5 实验条件与测试方法 |
| 3.5.1 密度测试 |
| 3.5.2 摩擦磨损试验 |
| 3.5.3 磨粒出刃高度测试 |
| 3.6 实验结果与分析 |
| 3.6.1 磨料浓度对出刃高度的影响 |
| 3.6.2 磨料粒度对出刃高度的影响 |
| 3.6.3 磨具成型密度对出刃高度的影响 |
| 3.7 本章小结 |
| 4 磨粒出刃高度对树脂金刚石磨具磨削性能的影响 |
| 4.1 引言 |
| 4.2 被加工材料的选择 |
| 4.3 实验设备及仪器 |
| 4.4 不同出刃高度树脂金刚石磨具试样制备 |
| 4.5 实验条件与测试方法 |
| 4.6 实验结果与分析 |
| 4.6.1 不同转速下不同出刃高度磨具的磨损曲线 |
| 4.6.2 不同载荷下不同出刃高度磨具的磨损曲线 |
| 4.6.3 不同磨损时间下不同出刃高度磨具的磨损曲线 |
| 4.6.4 不同出刃高度树脂金刚石磨具磨削比 |
| 4.7 本章小结 |
| 结论 |
| 参考文献 |
| 致谢 |
| 作者简介及攻读硕士学位期间取得的学术成果 |
（7）基于SPR的贵金属纳米薄膜介电常数的测量与研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| Abstract |
| 第1章 绪论 |
| 1.1 贵金属纳米薄膜的光学性质 |
| 1.2 贵金属纳米薄膜介电常数的研究中存在的问题 |
| 1.2.1 介电常数模型与实验测量 |
| 1.2.2 经典理论模型与实验结果的差异 |
| 1.2.3 介电常数与厚度关系 |
| 1.3 薄膜介电常数与厚度的常用测量方法 |
| 1.3.1 反射透射法 |
| 1.3.2 表面等离子体共振法 |
| 1.3.3 椭圆偏振法 |
| 1.3.4 白光干涉法 |
| 1.4 论文章节安排 |
| 第2章 基于SPR效应的贵金属薄膜介电常数与厚度的传感模型及仿真分析 |
| 2.1 介电常数传感模型 |
| 2.1.1 SPR效应波矢匹配模型 |
| 2.1.2 基于SPR角度调制法的介电常数传感模型 |
| 2.1.3 椭偏法的参照模型 |
| 2.2 纳米薄膜厚度的传感模型 |
| 2.2.1 基于SPR相位调制法的薄膜厚度传感模型 |
| 2.2.2 基于白光干涉的厚度测量模型 |
| 2.3 基于SPR效应的纳米薄膜测量性能的仿真分析 |
| 2.3.1 SPR多波长测量性能的仿真 |
| 2.3.2 薄膜厚度参数对SPR测量性能的影响 |
| 2.3.3 棱镜材料对SPR测量性能的影响 |
| 2.3.4 相位差值与薄膜厚度的关系 |
| 2.4 本章小结 |
| 第3章 贵金属纳米薄膜的制备与介电常数测量 |
| 3.1 贵金属纳米薄膜制备的关键技术 |
| 3.1.1 电子束蒸发法 |
| 3.1.2 磁控溅射法 |
| 3.1.3 成膜速率和表面粗糙度 |
| 3.2 基于角度调制型SPR的贵金属纳米薄膜介电常数测量实验 |
| 3.2.1 角度调制型SPR实验系统的搭建 |
| 3.2.2 SPR介电常数测量结果 |
| 3.2.3 结果讨论与误差分析 |
| 3.3贵金属纳米薄膜介电常数的对照测量实验 |
| 3.3.1 椭偏仪测量介电常数的实验 |
| 3.3.2 结果讨论与误差分析 |
| 3.4 本章小结 |
| 第4章 贵金属纳米薄膜介电常数与厚度的关联性实验 |
| 4.1 贵金属纳米薄膜厚度的准确测量 |
| 4.1.1 椭偏法厚度测量 |
| 4.1.2 角度调制型SPR厚度测量 |
| 4.2 贵金属薄膜介电常数与厚度模型 |
| 4.3 多厚度贵金属薄膜的介电常数测量 |
| 4.3.1 不同厚度非超薄贵金属薄膜的介电常数测量 |
| 4.3.2 贵金属薄膜的厚度影响分析 |
| 4.3.3 不同厚度超薄贵金属薄膜的介电常数测量 |
| 4.3.4 超薄贵金属薄膜的厚度影响分析 |
| 4.4 本章小结 |
| 第5章 总结与后续工作 |
| 致谢 |
| 参考文献 |
| 攻读硕士期间发表论文 |
（8）砂轮磨削层厚度视觉检测系统研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| abstract |
| 第1章 绪论 |
| 1.1 课题来源及研究意义 |
| 1.2 砂轮磨损检测的研究现状 |
| 1.2.1 声发射法 |
| 1.2.2 白光干涉法 |
| 1.2.3 液压法 |
| 1.2.4 计算机视觉检测法 |
| 1.3 砂轮磨损视觉检测技术研究现状 |
| 1.4 课题主要研究内容 |
| 1.5 本章小结 |
| 第2章 砂轮磨削层厚度视觉检测系统方案设计 |
| 2.1 方案设计 |
| 2.2 系统设计 |
| 2.2.1 相机和镜头选型 |
| 2.2.2 光源选择 |
| 2.2.3 下位机选型 |
| 2.3 软件设计 |
| 2.3.1 Socket通讯模块 |
| 2.3.2 上位机软件设计 |
| 2.3.3 下位机软件设计 |
| 2.4 本章小结 |
| 第3章 砂轮磨削层厚度的图像处理算法研究 |
| 3.1 图像预处理 |
| 3.2 二值化 |
| 3.3 水平灰度投影 |
| 3.4 环宽定位 |
| 3.5 亚像素细分 |
| 3.6 本章小结 |
| 第4章 砂轮图像的超分辨技术研究 |
| 4.1 图像超分辨技术 |
| 4.1.1 基于线性插值的图像超分辨技术 |
| 4.1.2 基于图像统计的图像超分辨技术 |
| 4.1.3 基于学习的图像超分辨技术 |
| 4.2 基于卷积神经网络的图像超分辨 |
| 4.3 砂轮图像超分辨模型 |
| 4.3.1 训练数据集 |
| 4.3.2 模型与训练策略 |
| 4.3.3 与插值方法的比较实验 |
| 4.4 本章小结 |
| 第5章 砂轮视觉检测实验及结果分析 |
| 5.1 像素当量标定 |
| 5.2 单幅图像的重复性实验 |
| 5.3 砂轮全圆周检测的重复性实验 |
| 5.4 砂轮图像超分辨实验 |
| 5.5 不同图像采集频率的比较实验 |
| 5.6 本章小结 |
| 第6章 总结与展望 |
| 6.1 全文总结 |
| 6.2 工作展望 |
| 参考文献 |
| 发表论文和参加科研情况说明 |
| 致谢 |
（9）纳米薄膜厚度的光学测量方法研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| Abstract |
| 第1章 绪论 |
| 1.1 纳米薄膜厚度的测量研究 |
| 1.1.1 探针(台阶仪)测量法 |
| 1.1.2 椭圆偏振法 |
| 1.1.3 干涉测量法 |
| 1.1.4 光谱法 |
| 1.2 典型光学测量方法的比较 |
| 1.3 论文的研究内容与章节安排 |
| 第2章 基于单峰值波长移动的白光干涉厚度测量法 |
| 2.1 白光干涉与激光干涉的比较 |
| 2.2 白光干涉解调技术 |
| 2.2.1 白光干涉时域解调方案 |
| 2.2.2 白光干涉频域解调方案 |
| 2.3 白光干涉应用于极短光程的测量原理 |
| 2.3.1 单峰值波长移动的白光频域干涉的理论基础 |
| 2.3.2 单峰值波长移动的白光频域干涉的仿真分析 |
| 2.4 本章小结 |
| 第3章 白光干涉法测量锗薄膜厚度的实验 |
| 3.1 锗膜的制备与厚度控制 |
| 3.2 膜厚检测实验系统 |
| 3.2.1 系统光源的选择 |
| 3.2.2 信号处理单元 |
| 3.3 锗薄膜厚度测量的实验结果 |
| 3.4 测量误差分析与讨论 |
| 3.4.1 光源中心波长漂移引起的误差 |
| 3.4.2 温度引起的误差 |
| 3.5 本章小结 |
| 第4章 金膜厚度的表面等离子体共振测量法 |
| 4.1 SPR用于膜厚测量的研究现状 |
| 4.2 SPR检测金属薄膜厚度的原理 |
| 4.2.1 金属薄膜中SPR效应的原理分析 |
| 4.2.2 金属薄膜参数对SPR效应的影响 |
| 4.3 金属薄膜厚度的表面等离子体共振测量方案 |
| 4.4 金膜厚度测量结果 |
| 4.4.1 SPR系统：激发、耦合与信号采集 |
| 4.4.2 SPR实验与金属薄膜厚度测量结果 |
| 4.5 误差分析 |
| 4.6 本章小结 |
| 第5章 外差干涉测量方法的理论研究 |
| 5.1 外差干涉测量方法的原理 |
| 5.2 外差干涉法膜厚测量系统的仿真分析 |
| 5.3 仿真结果分析与结论 |
| 5.4 本章小结 |
| 第6章 总结与展望 |
| 参考文献 |
| 致谢 |
| 攻读硕士期间发表论文 |
（10）输气管道缓蚀剂预膜工艺与模拟研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| Abstract |
| 第1章 绪论 |
| 1.1 背景及目的 |
| 1.2 国内外研究现状 |
| 1.2.1 缓蚀剂的分类 |
| 1.2.2 缓蚀剂筛选标准 |
| 1.2.3 缓蚀剂在管道内分布 |
| 1.2.4 成膜机理 |
| 1.2.5 预膜工艺 |
| 1.2.6 预膜影响因素 |
| 1.2.7 现场应用情况 |
| 1.2.8 缓蚀剂预膜质量评价 |
| 1.3 研究内容及方法 |
| 1.3.1 研究内容 |
| 1.3.2 研究方法 |
| 第2章 输气管道缓蚀剂清管器预膜实验模拟 |
| 2.1 实验装置 |
| 2.2 实验研究内容及方法 |
| 2.2.1 介质及管材 |
| 2.2.2 实验内容及方法 |
| 2.3 实验结果与分析 |
| 2.3.1 平均成膜厚度影响因素分析 |
| 2.3.2 膜持久性影响因素分析 |
| 2.4 小结 |
| 第3章 缓蚀剂沾滴法预膜实验模拟 |
| 3.1 实验装置 |
| 3.2 实验内容及方法 |
| 3.2.1 介质及管材 |
| 3.2.2 内容及方法 |
| 3.3 实验结果与分析 |
| 3.3.1 平均预膜厚度影响因素分析 |
| 3.3.2 膜持久性影响因素分析 |
| 3.4 小结 |
| 第4章 清管器预膜操作参数确定 |
| 4.1 缓蚀剂加注量确定 |
| 4.2 气体流量确定 |
| 4.3 压差及清管器受力计算 |
| 4.4 预膜周期确定 |
| 4.4.1 在线腐蚀监测的主要方法 |
| 4.4.2 集气管预膜周期实例 |
| 4.5 小结 |
| 第5章 结论与建议 |
| 5.1 主要结论 |
| 5.2 建议 |
| 致谢 |
| 参考文献 |
| 附录 |
| 攻读硕士学位期间发表的论文及科研成果 |
四、白光干涉法测量金属箔厚度（论文参考文献）
- [1]基于多频涡流的金属箔厚度检测方法研究[D]. 舒化. 中国矿业大学, 2021
- [2]靶丸壳层折射率及厚度分布的白光干涉测量技术研究[D]. 樊婷. 西南科技大学, 2021(09)
- [3]LiNbO3光学芯片偏振特性的分布式测量与分析[D]. 邹欢欢. 江南大学, 2020(01)
- [4]大尺寸单层排布金刚石砂轮磨粒分布检测系统研究[D]. 薛步刚. 华侨大学, 2020
- [5]直流电场对导线表面TiO2光催化性能的影响机理及实验研究[D]. 麻燕翔. 华北电力大学(北京), 2020(06)
- [6]树脂金刚石磨具磨粒出刃高度的研究[D]. 王丽晶. 河南工业大学, 2019(02)
- [7]基于SPR的贵金属纳米薄膜介电常数的测量与研究[D]. 陶隆彪. 武汉理工大学, 2019(07)
- [8]砂轮磨削层厚度视觉检测系统研究[D]. 季昱辰. 天津大学, 2018(06)
- [9]纳米薄膜厚度的光学测量方法研究[D]. 徐春晖. 武汉理工大学, 2016(05)
- [10]输气管道缓蚀剂预膜工艺与模拟研究[D]. 龙星岑. 西南石油大学, 2015(08)