一、爆炸焊在块体非晶态合金制备中的应用研究(论文文献综述)
郭亚楠[1](2020)在《Ti基非晶合金的脉冲激光焊接特性研究》文中进行了进一步梳理钛基非晶合金具有许多优良特性,但由于制备条件的苛刻,大尺寸块状钛基非晶合金的工业应用受到限制。激光焊接是解决大尺寸、复杂结构钛基非晶合金构件制造的有效途径。但是,国内外关于钛基非晶合金的激光焊接研究较少。本论文以钛基非晶合金和β-Ti枝晶增强的钛基复合非晶合金为对象,开展两种材料在Nd:YAG脉冲激光焊接条件下的焊接特性研究。分别进行了不同条件下两种材料的激光熔凝实验和对接焊接工艺实验,并制备了焊接接头和金相试样。利用金相显微镜、扫描电子显微镜(SEM)、能谱仪(EDS)和显微硬度测试等分析检测方法对焊接接头的表面形貌、微观组织、元素分布以及力学性能进行了研究。通过研究,得到以下结论:(1)钛基非晶合金(本文简称“MG”)激光熔凝时,接头熔化区(FZ)内部、热影响区(HAZ)、FZ-HAZ过渡区未发现气孔、裂纹等冶金缺陷。FZ和HAZ的微观组织受激光热输入影响较大。当激光热输入较小时,FZ未发现明显晶化现象,微观组织与母材(BM)接近,且无明显HAZ。随着热输入的增大,FZ出现粗针状(长约10μm)的富Cu晶化相;随着热输入的进一步增加,FZ主要析出短条状(长约5μm)的富Zr晶化相。HAZ随着热输入的增加先后析出细针状、网格状及花瓣状的富Cu相。(2)β-Ti枝晶增强的钛基复合非晶合金(本文简称“MGC”)在激光熔凝后,接头未见气孔或裂纹。在FZ和BM之间也未发现明显的HAZ。FZ的微观组织主要由球形的β-Ti晶粒和非晶基体组成。FZ中经过熔化、凝固形成的β-Ti晶粒为纳米级(0.1~1μm),明显小于BM中的β-Ti晶粒(6~10μm)。较大的激光脉冲能量将导致FZ的晶粒长大。激光激发电流大时会给液态熔池带来强烈的冲击和震荡作用,造成凝固组织中晶粒更加细小。元素分析表明Mo原子趋于进入β-Ti晶格形成置换固溶体。硬度测试的结果显示熔化区暗色区域(主要为非晶基体)硬度最高,达到607 HV。FZ中填充有密集的β-Ti晶粒的区域的最高硬度为531 HV;BM硬度波动较大,取决于测试位置,为448~572 HV。(3)采用脉冲激光可以实现MGC-MG异种材料对接焊接。在激光激发电流100 A,脉冲宽度1 ms,频率30 Hz,焊接速度400 mm/min参数下,焊缝表面成型良好,未见裂纹、气孔、夹杂等焊接缺陷。焊接接头的微观组织为非晶合金基体和其上不均匀分布的尺寸约0.5~2μm的β-Ti小晶粒。焊接接头中未观察到明显的HAZ。FZ区域的显微硬度取决于β-Ti晶粒与非晶合金的混合状态,FZ区域的显微硬度介于MG材料和大尺寸β-Ti枝晶之间。
杨灿[2](2019)在《高频超声振压制备块体非晶合金及其机理研究》文中研究说明非晶合金是一种在快速冷却条件下,金属熔体被迅速冻结,原子在三维空间中丧失长程有序而保持了短程有序的亚稳态金属材料。较传统金属而言,非晶合金作为微观尺度下处于类液体无定形状态的新型合金材料,不存在位错、晶界等晶体缺陷,兼具金属和玻璃的独特物理、化学和力学性能,引起了科学界和工业界的广泛关注,成为当今材料界和物理界研究最为活跃的材料之一。然而,传统方法制备非晶合金需要拥有较大的冷却速度,其无法从根本上解决非晶合金尺寸过小这一重大难题,成为制约其工程化应用推广的重要约束。因此,突破玻璃形成能力壁垒,开发有效的块体非晶合金制备技术是该类材料面临的关键挑战。为了应对这一挑战,在传统非晶合金制备方法及连接技术的基础上,基于热力学的合金设计,3D打印以及人工智能引导合金设计等新方法也应运而生。本论文在超声塑料焊接技术的基础上,提出了一种不需要提供外部热源,简单高效的新型成型方法——高频超声振压法。实验结合振动频率、工况要求设计加工出了功率传递效率高、频率耦合的超声焊接头,并在实验室超声焊接平台上搭建了自主设计的非晶合金制备模具。本文还分析了高频超声振压制备块体非晶合金实验中非晶条带粒度、焊接能量、振动时间、焊接压力等参数对非晶合金成型质量的影响,并成功制备了无气孔、裂纹等外观缺陷且没有发生晶体转变的单相块体非晶合金以及多相混合非晶制样。实验以铜模吸铸非晶棒材为对照,对高频超声振压制备块体非晶合金的密度、硬度和力学特性做了系列研究,研究结果表明,其各项性能指标均与对照样无本质差异。在本征结构和性能测试的基础上,本论文还揭示了高频超声振压制备块体非晶合金的原理,分析了非晶合金内部微观尺度非均匀结构与高频超声振动相互作用机制。高频动态加载充分激活了超薄表面层内原子尺度的应力松弛,加速了内部原子迁移,应力叠加和软化效应使非晶合金条带界面在远低于玻璃转变点的温度下达到一种原子间距可以键合状态,直至原子键合形成紧密连接。原则上,此方法避开了非晶合金玻璃形成能力的瓶颈,克服了传统方法面临的尺寸和成分限制,可以从成分,相到形状设计多方位入手制造性质各异的大块复合非晶合金,对促进其更深层次的科学研究以及工程化应用具有重要意义。
周卫鲁[3](2019)在《Zr44Ti11Cu10Ni10Be25与镁合金/铝合金挤压连接性能的研究》文中提出大块金属玻璃(BMGs)在室温下具有优异的物理、化学和机械性能,如高强度和硬度、良好的耐磨性和耐腐蚀性。BMGs作为一种结构材料,在工程上有着广阔的应用前景。它可以取代现有的高性能金属来制造设备的关键工作部件,是一种应用前景广阔的工程材料。但是尺寸限制、难以与其他材料结合使用,以及由于室温脆性引起的加工困难阻碍了其作为结构材料的应用潜力。本研究的目的是探讨在无定形合金Zr44Ti11Ni10Cu10Be25(LM1B)和镁合金(AZ31B)和铝合金(Al 7075)通过在SLR中堆叠挤压制备异种合金复合材料的可行性,并对异种合金的性能进行了介绍。对于LM1B/AZ31B挤压试验,挤压温度和冲头速度的范围分别为430至450℃和1至6 mm/min。而根据中间层LM1B的厚度,Al 7075/AZ31B挤压试验被分为两部分。对于0.5 mm薄夹层,挤出温度和冲裁速度的范围分别为430~450℃和2~6mm/min,第二类挤出试验的薄夹层为0.2 mm,挤出温度限制在440℃,冲裁速度为2~6 mm/min。采用差示扫描量热法(DSC)、X射线衍射法(XRD)、光学显微镜(OM)、扫描电子显微镜(SEM)、透射电子显微镜(TEM)等多种方法研究了挤压温度和挤压速度对接头质量和元素扩散的影响,并确定了最佳挤压工艺参数。本文的主要研究成果如下:(1)BMGS在一定温度范围(SLR)且未结晶前,会长时间表现出较低的粘度为热塑性成形提供机会。本文采用堆叠热挤压的方法成功制备出Zr基大块金属玻璃LM1B/AZ31B镁合金复合材料。实验结果表明,在440℃和5 mm/min条件下,挤压接头平直,无飞边,界面质量良好。在相同的挤出速度下,不同的试验温度对LM1B/AZ31B的复合变形有较大影响,尤其是BMG的流动能力随加热温度的升高而逐渐增大。压力随挤压温度的降低而增大,随挤压速度的增加而增大。LM1B与AZ31B的界面结合良好,边界形状光滑无孔洞、夹杂等缺陷,非晶不发生晶化,LM1B与AZ31B的结合方式主要为机械结合,局部冶金结合。LM1B和AZ31B之间的扩散结合区宽度为10-20 nm。LM1B元素对AZ31B的扩散明显,而AZ31B元素对LM1B的扩散较弱。(2)本文采用了同样的堆叠热挤压法制备了 Al 7075/LM1B/AZ31B复合材料,中间层为非晶合金(LM1B)。Al 7075/LM1B/AZ31B复合材料的平均长度为80-100mm,挤压后的样品非常平直,没有挤压飞边,表面质量好。金相和EPMA观察结果表明,铝合金与镁合金能通过非晶合金介质连接在一起,特别是采用0.2 mm厚的非晶中间层时,非晶界面光滑、均匀、无裂纹。试样Al 7075/LM1B/AZ31B的拉伸强度(350 MPa)高于无非晶合金夹层的镁铝合金连接件(311 MPa)。
侯斌[4](2016)在《无铅钎料钎焊Fe-Si-B非晶合金的润湿行为及界面反应研究》文中研究说明非晶合金由于具有特殊的结构而呈现出相应晶态合金所不具备的优良物理性能、电磁性能和力学性能,因而在各个领域得到了广泛的应用。目前非晶合金中应用最为成功的是Fe基非晶合金,但由于材料尺寸的限制制约了其广泛运用。为开拓非晶合金更广泛的应用,可以通过可靠的低温钎焊连接来获得大尺度非晶合金或实现非晶与其它材料的组合。本论文工作以非晶态Fe84.3Si10.3B5.4合金为对象,研究了几种典型软钎料(即Sn-37Pb、Sn-58Bi、Sn-0.7Cu和Sn)在非晶态合金及其退火后不同微观结构合金表面的润湿行为和界面特征,然后采用高频感应加热方法研究了Sn-Cu钎料钎焊Fe基非晶合金、Fe基非晶合金与纯铜、Fe基非晶合金与纯铝(1050Al)三种不同钎焊接头的界面微观组织。主要研究内容和获得的研究结果如下:(1)在250℃温度保温30min时,四种钎料在非晶态Fe84.3Si10.3B5.4合金基片上的平衡润湿角从小到大排序是:Sn-37Pb<Sn-58Bi<Sn-0.7Cu<Sn。观察界面形貌发现Sn-0.7Cu与非晶态Fe84.3Si10.3B5.4合金基片的界面上出现间断的化合物,综合考虑良好的润湿性和合适的界面反应,Sn-0.7Cu钎料更适合非晶态Fe84.3Si10.3B5.4合金的焊接。(2)随钎焊温度的升高,Sn-0.7Cu钎料在非晶态Fe84.3Si10.3B5.4合金基片上的平衡润湿角逐渐减小,润湿性获得改善;Sn-0.7Cu/非晶态Fe84.3Si10.3B5.4钎焊接头界面形成的金属间化合物(IMC)由间断分布变为连续分布。(3)随钎焊温度的升高,Sn-0.7Cu钎料在退火后不同微观结构Fe84.3Si10.3B5.4合金基片上的平衡润湿角均逐渐减小,润湿性逐渐变好,界面反应逐渐增强;在相同的钎焊温度下,Sn-0.7Cu钎料在不同退火工艺处理后具有不同微观结构Fe84.3Si10.3B5.4合金基片上的平衡润湿角随退火温度升高而逐渐增大,润湿性逐渐变差,界面反应逐渐减弱。(4)采用高频感应加热方法对Sn-0.7Cu钎料钎焊不同材料的接头进行研究后发现:非晶态Fe84.3Si10.3B5.4合金同质接头界面不存在明显的化合物相;非晶态Fe84.3Si10.3B5.4与Cu钎焊接头处靠近非晶侧的界面存在空洞,且没有观察到明显的化合物存在,而在靠近Cu侧的界面处形成了连续的Cu6Sn5相且钎料内部弥散分布大量的长条状Cu6Sn5相;非晶态Fe84.3Si10.3B5.4与1050Al钎焊接头处靠近非晶侧的界面没有形成显着的化合物,而靠近Al侧的界面受到Sn-Cu钎料的侵蚀作用而呈现波浪状,出现了Sn-Al固溶组织,且钎料内部弥漫分布着Al2Cu相。
赵岩,魏勋利,张艳,霍德鸿[5](2014)在《非晶态合金的零件成形加工技术与形变机理分析》文中提出简述了新型工程材料——非晶态合金独特的长程无序、短程有序的微观结构,以及由此带来的有重要应用价值的力学、物理及化学性能和成形加工上的难度,在此基础上系统地综述了现阶段国内外四类主要的非晶态合金零件成形加工技术即切削加工、特种加工、超塑性加工及焊接拼合的特点及现状;阐述了非晶态合金的重要的结构特征——自由体积的概念和作用;从局部剪切带、牛顿黏性流动以及原子跃迁的角度分析了非晶态合金加工过程中的形变物理机制;最后从工程应用的角度指出了非晶态合金加工研究今后需要解决的技术问题。
王小龙[6](2014)在《块体非晶合金Fe78Si9B13超声波焊接制备研究》文中指出块体非晶合金(BMG)是具有广泛应用潜力的工程结构材料,为实现非晶合金的连接,探索高效节能的冶金结合技术具有重要的研究价值。已有研究报道摩擦焊、脉冲焊、电子束焊、激光焊和爆炸焊等技术可制备块体非晶合金。首先,本文采用超声波焊接技术对多层Fe78Si9B13薄片进行了固态连接,得到良好的焊接接头以及合理化焊接工艺参数,分别对焊接接头进行了显微结构观察(OM和SEM)、微区-X射线衍射分析(micro-XRD)、差示扫描量热分析(DSC)、显微硬度测试和焊接温度测试,分析阐述了多层Fe78Si9B13薄片超声波焊接的连接机理和晶化情况,为制备块体非晶合金提供了一条有效途径。研究表明,过冷液态非晶Fe78Si9B13呈现超塑性和高热稳性,两至六层薄片都能超声固结在一起,通过大量试验得出,两层薄片超声波焊接的合理化工艺参数为超声时间0.20s和静压力1.37×103N;三至五层薄片超声波焊接的合理化工艺参数为(1)超声时间0.19s和静压力1.72×103N;(2)超声时间0.20s和静压力1.60×103N;(3)超声时间0.21s和静压力1.49×103N;(4)超声时间0.22s和静压力1.37×103N;六层薄片超声波焊接的合理化工艺参数为超声时间0.22s和静压力1.60×103N。接头界面点隙区不能有效连接,而触点区可实现无缺陷、无晶化的固态结合,且保持原有热学性,接头焊缝区与热影响区硬度都略有增加,薄片层间温度处于非晶Fe78Si9B13的过冷液相区。其次,采用有限元分析软件ANSYS模拟了多层Fe78Si9B13薄片的超声波焊接,建立了二维轴对称热源模型,得到焊接过程中的瞬态温度分布,结果表明,在超声时间0.22s和静压力1.37×103N下,两层薄片的接头界面最高温度536°C高于晶化转变温度495°C;三至五层薄片的界面最高温度分别为485°C、462°C和442°C,都处在过冷液相区;六层薄片的界面最高温度409°C低于玻璃转化温度420°C,论证了在一定工艺参数下多层非晶薄片超声连接后可避免晶化。最后,论文开展了Fe78Si9B13薄片和3003铝片的超声波焊接试验,各项测试结果表明,Fe78Si9B13/3003Al接头界面呈现一条清晰的焊缝,没有不良现象,非晶区可保持非晶态,焊缝区硬度可达6×102kg/mm2,接头拉伸剥离强度约为9.81×102N/m,其合理化工艺参数为:(1)超声时间0.14s和静压力1.37×103N;(2)超声时间0.15s和静压力1.14×103N。非晶薄片和铝片的塑性流动是完成固态结合的关键因素。
潘友亮[7](2013)在《Zr基非晶合金在过冷液相区的超塑性连接》文中研究表明非晶合金具有高强度、高硬度、耐磨、耐腐蚀性等优异的性能,在很多领域有着很大的应用潜力。非晶合金在过冷液相区中通常表现出超塑性,利用这一特性可以对合金进行加工成型,将超塑性成型与扩散连接工艺相结合,实现非晶合金的超塑性连接。本文选用热稳定性高且力学性能优异的四种Zr基块体非晶合金Zr52.5Al10Cul5Nil0Be12.5、Zr55Cu30Ni5Al10、Zr46.5Ti8.5Cu7.5Ni10Be27.5(Vit4)、Zr41.2Ti13.8-Cu12.5Ni10Be22.5(Vit1)为研究对象,采用在过冷液相区内退火方法分析Zr基非晶合金的热稳定性和结构弛豫对力学性能的影响;利用Gleeble3500对同质和异质的四种Zr基非晶合金在过冷液相区内进行超塑性连接实验,分析连接界面结构、形貌和力学性能等,探索最优的连接工艺。对四种非晶合金的同质和异质超塑性连接设计正交实验获得一组优化的超塑性连接参数。对优化后的连接样品的结构和性能采用X-射线衍射(XRD)、纳米压痕技术、差示热扫描热分析(DSC)和扫描电镜(SEM)进行表征,XRD曲线表明连接后的样品没有晶化,仍为非晶合金;DSC结果表明热稳性降低,这与退火对非晶合金的影响结果相同;通过SEM和划痕结果表明连接界面连接良好,平直,表明接口处非晶合金发生互扩散,实现了良好的超塑性连接;纳米压痕和三点弯曲实验表明连接后界面性能较好,非晶合金之间连接较好,没有脱层发生。
王小龙,朱政强,谢陈阳[8](2012)在《非晶合金焊接的研究进展》文中研究说明非晶合金具有优异的物理化学性能,但其实际应用受到三维结构尺寸的限制,制备出块体非晶合金具有广泛的研究意义。本文综述了采用多种高能快速的焊接技术成功地连接了非晶合金的方法,阐述了焊接制备块体非晶合金(BMG)的2种成形机理,液相成形和固相成形,并对块体非晶合金的研究和发展前景提出了展望。
王刚[9](2012)在《Ti40Zr25Ni3Cu12Be20块体非晶合金的特种焊接行为》文中研究表明本文针对传统铸造法制备Ti基块体非晶合金时合金具有较低的玻璃形成能力的问题,采用不同的焊接方法将小尺寸的Ti块体非晶合金连接成大尺寸的Ti基块体非晶合金,对焊件的微观组织和力学性能进行了系统的研究,并对成功焊接Ti基块体非晶合金的机理进行了探讨。利用激光焊接技术快速加热和冷却的特点,对不同激光焊接参数下得到的焊件进行了微观组织和性能研究。实验结果表明,在激光功率为3.5kW,焊接速度10m/min时,可以获得完全非晶态的接头,并且该接头的拉伸强度可以达到母材的93%,体现良好的力学性能,断口表面分布大量脉状花样和熔滴。而在其它焊接参数下得到的焊件,其焊缝区和热影响区内均有晶体相析出。通过计算得出Ti40Zr25Ni3Cu12Be20块体非晶合金在加热过程中保持非晶态特征的临界加热速度,该值远远小于激光焊接过程中样品的加热速度,因此,Ti40Zr25Ni3Cu12Be20块体非晶合金在加热过程中不会发生晶化。进一步计算得出熔合线附近,靠近焊缝区获得非晶态合金的冷却速度约为780K/s,该值远远大于Ti基块体非晶合金的临界冷却速度,原因在于焊接过程不是在真空条件下进行,大气中的氧显着降低了非晶合金的玻璃形成能力。采用数值模拟的方法研究了Ti40Zr25Ni3Cu12Be20块体非晶合金激光焊接过程中的温度场变化,进一步分析了Ti基非晶合金在激光焊接过程中保持非晶态结构的机理。以高斯面热源+柱热源为热源模型,考虑对流、辐射的影响,测定了材料热物理参数随温度的变化情况。将模拟计算得到的结果与实验结果相对比,验证了模型的准确性。基于此模型,考察了不同焊接参数下Ti基非晶合金的热历史。结果表明,熔合线附近,靠近焊缝区得到的冷却速度与理论计算得到的值相一致;热影响区内,激光焊接过程中样品的加热速度亦远远大于临界加热速度。利用块体非晶合金在过冷液相区内具有超塑性的特点,研究了Ti40Zr25Ni3Cu12Be20块体非晶合金的摩擦焊接行为。保持顶锻力和顶锻时间不变,在一定摩擦转速和摩擦时间条件下,可以获得完全非晶态的接头,并且完全非晶态的焊件接头拉伸强度可高达1580MPa,约为母材的90%。提高摩擦转速时,摩擦界面处有晶体相析出,晶化产物为β-(Ti, Zr)。研究了焊接参数对于飞边形成的影响,结果表明,飞边的厚度与摩擦压力、顶锻压力以及焊接时间无关,与转速呈正比关系,而飞边的体积与焊接时间成正比关系。对于接头保持非晶态的机理研究表明,非晶合金过冷液相区内粘度的急剧变化与摩擦转速之间可以相互调节以保持摩擦界面处的温度不至于过高。结合摩擦焊接界面的温度分布特征,得到一定转速下,界面处保持非晶态结构所需要的临界摩擦时间公式,计算得到不同摩擦转速下的临界摩擦时间,通过相关实验和模拟验证了该数据的正确性。结果表明,在一定的转速下,当施加的摩擦时间小于临界摩擦时间时界面可以获得完全非晶态结构。研究了Ti40Zr25Ni3Cu12Be20块体非晶合金电阻点焊行为。在焊接电流5kA,焊接时间2cycles条件下,熔核区能够获得非晶态,然而,热影响区内有晶体相析出。另外,采用完全晶化的样品进行点焊,同样获得了完全非晶态的熔核区。对焊件进行拉剪测试,结果表明,焊件主要以三种断裂模式进行断裂:界面断裂、局部断裂以及纽扣式断裂,其中绝大多数为局部断裂模式。焊件的力学性能与点焊熔核尺寸以及接头处的晶化程度密切相关。对熔合线附近的冷却速度进行计算,得到获得完全非晶态接头所需要的临界冷却速度。
王有良[10](2012)在《Al/Si原子在Cu基非晶中的扩散机制》文中提出本论文选择玻璃形成能力比较好的Cu基(Cu44.25Ag14.75Zr36Ti5)大块金属玻璃为研究对象,采用X射线衍射(XRD)、扫描电子显微(SEM)、热分析(DSC)、二次离子质谱仪(SIMS)等实验手段对比研究了Al和Si两种不同元素在Cu44.25Ag14.75Zr36Ti5块状非晶合金的过冷液相区和在晶态合金中的扩散行为,从微观上解释原子在过冷液相区的扩散机制。采用铜模吹铸法制备直径为3mm的棒状Cu44.25Ag14.75Zr36Ti5非晶,采用金刚石切割为厚度为1mm的圆片状试样,通过真空磁控溅射对非晶合金的圆截面镀上Al和Si薄膜,镀膜过程在非晶态合金的玻璃转变温度(Tg=623K)以下进行,保证了非晶合金不被氧化和晶化。通过一系列的实验来合理的选择非晶合金的扩散退火温度和保温时间,经过XRD检测在真空炉中经过扩散退火后的非晶试样仍保持非晶态,本实验选择的扩散退火温度和保温时间为573K(80min)、603K(60min)、633K(40min)和663K(20min)。采用二次离子质谱仪(SIMS)结合台阶仪,逐层剥离的方式检测Al和Si原子在Cu44.25Ag14.75Zr36Ti5块状非晶合金和在晶态合金中的扩散距离,发现Al和Si原子在非晶合金的过冷液相区的扩散系数和扩散温度之间的关系符合单一的Arrhenius关系式。扩散激活能的唯一性说明具有唯一的扩散机制,即以原子团整体迁移的方式协作式扩散。而Al和Si原子在晶态合金中的扩散则以空位扩散和沿晶界扩散为主。通过计算,Al原子和在Si原子在Cu44.25Ag14.75Zr36Ti5非晶的扩散激活能分别为Q=1.82×105J/mol,Q=7.92×104J/mol。虽然Al原子和Si原子的半径相差不大,但是从分析中可以看出,Si原子无论是在Cu44.25Ag14.75Zr36Ti5非晶中还是晶态合金中,扩散深度都大于同种条件下Al原子的扩散深度,这是由于Si原子作为非金属元素与基体中的金属元素结合力更强,因此扩散深度更大。
二、爆炸焊在块体非晶态合金制备中的应用研究(论文开题报告)
(1)论文研究背景及目的
此处内容要求:
首先简单简介论文所研究问题的基本概念和背景,再而简单明了地指出论文所要研究解决的具体问题,并提出你的论文准备的观点或解决方法。
写法范例:
本文主要提出一款精简64位RISC处理器存储管理单元结构并详细分析其设计过程。在该MMU结构中,TLB采用叁个分离的TLB,TLB采用基于内容查找的相联存储器并行查找,支持粗粒度为64KB和细粒度为4KB两种页面大小,采用多级分层页表结构映射地址空间,并详细论述了四级页表转换过程,TLB结构组织等。该MMU结构将作为该处理器存储系统实现的一个重要组成部分。
(2)本文研究方法
调查法:该方法是有目的、有系统的搜集有关研究对象的具体信息。
观察法:用自己的感官和辅助工具直接观察研究对象从而得到有关信息。
实验法:通过主支变革、控制研究对象来发现与确认事物间的因果关系。
文献研究法:通过调查文献来获得资料,从而全面的、正确的了解掌握研究方法。
实证研究法:依据现有的科学理论和实践的需要提出设计。
定性分析法:对研究对象进行“质”的方面的研究,这个方法需要计算的数据较少。
定量分析法:通过具体的数字,使人们对研究对象的认识进一步精确化。
跨学科研究法:运用多学科的理论、方法和成果从整体上对某一课题进行研究。
功能分析法:这是社会科学用来分析社会现象的一种方法,从某一功能出发研究多个方面的影响。
模拟法:通过创设一个与原型相似的模型来间接研究原型某种特性的一种形容方法。
三、爆炸焊在块体非晶态合金制备中的应用研究(论文提纲范文)
(1)Ti基非晶合金的脉冲激光焊接特性研究(论文提纲范文)
摘要 |
Abstract |
1 绪论 |
1.1 非晶合金的概述 |
1.1.1 非晶合金的发展 |
1.1.2 非晶合金的性能及应用 |
1.2 非晶复合材料的概述 |
1.2.1 外添加非晶复合材料 |
1.2.2 内生非晶复合材料 |
1.3 非晶合金焊接研究进展 |
1.4 论文研究内容及意义 |
2 实验内容和分析方法 |
2.1 实验内容 |
2.1.1 实验设备 |
2.1.2 实验材料 |
2.2 实验方法 |
2.3 分析与表征 |
2.3.1 X射线衍射表征 |
2.3.2 光学显微镜观察 |
2.3.3 扫描电子显微镜(SEM)观察和能谱分析(EDS) |
2.3.4 硬度测试 |
2.3.5 激光脉冲能量测定 |
3 钛基非晶合金激光熔凝组织特性研究 |
3.1 引言 |
3.2 焊接速度对钛基非晶合金组织特性影响 |
3.2.1 熔化区微观组织 |
3.2.2 热影响区微观组织 |
3.2.3 元素分布 |
3.3 激光激发电流对钛基非晶合金组织特性影响 |
3.3.1 微观组织 |
3.3.2 元素分布 |
3.4 晶化特性分析 |
3.5 本章小结 |
4 β-Ti增韧钛基复合非晶合金激光熔凝组织与性能研究 |
4.1 引言 |
4.2 激光激发电流对组织特性影响 |
4.3 脉宽对组织特性影响 |
4.4 焊接速度对组织特性影响 |
4.5 过渡区域微观组织 |
4.6 元素分布 |
4.7 熔化区的微观硬度 |
4.8 本章小结 |
5 钛基非晶合金与β-Ti增韧钛基复合非晶合金对接焊研究 |
5.1 引言 |
5.2 宏观形貌 |
5.3 微观组织 |
5.4 过渡区域微观组织 |
5.5 元素分布 |
5.6 硬度 |
5.7 本章小结 |
6 结论 |
参考文献 |
攻读硕士期间发表学术论文情况 |
致谢 |
(2)高频超声振压制备块体非晶合金及其机理研究(论文提纲范文)
摘要 |
Abstract |
第1章 绪论 |
1.1 非晶合金的发展历史及研究现状 |
1.1.1 非晶合金的制备与发展 |
1.1.2 非晶合金的连接研究现状 |
1.2 非晶合金的性能及应用 |
1.2.1 力学性能及应用 |
1.2.2 物理性能及应用 |
1.2.3 化学性能及应用 |
1.2.4 其他性能及应用 |
1.3 研究的主要工作 |
第2章 实验方法和技术 |
2.1 非晶合金材料的选择 |
2.2 非晶合金样品的制备及结构表征 |
2.2.1 非晶合金样品的制备 |
2.2.2 非晶合金原始样品结构表征 |
2.3 模具的制备 |
2.3.1 超声焊接头的制备 |
2.3.2 振压成型模具的制备 |
2.4 超声振压制备块体非晶合金的表征技术 |
2.5 本章小结 |
第3章 高频超声振压制备块体非晶合金 |
3.1 超声焊接设备结构简介 |
3.2 高频超声振压成型的步骤 |
3.3 高频超声振压成型重要工艺参数 |
3.3.1 焊接能量 |
3.3.2 焊接压力 |
3.3.3 超声振幅 |
3.3.4 振动时间 |
3.3.5 保压时间 |
3.4 高频超声振压非晶条带制备单相块体非晶合金 |
3.4.1 单相块体非晶合金的制备 |
3.4.2 试样本征结构分析 |
3.4.3 试样表面质量分析 |
3.5 高频超声振压非晶条带制备多相块体非晶合金 |
3.5.1 多相块体非晶合金的制备 |
3.5.2 试样本征结构分析 |
3.6 本章小结 |
第4章 高频超声振压制备块体非晶合金的性能研究 |
4.1 高频超声振压制备块体非晶合金的密度测量 |
4.2 高频超声振压制备块体非晶合金的宏观力学性能 |
4.2.1 压缩样品的制备 |
4.2.2 压缩试验 |
4.3 高频超声振压制备块体非晶合金的微区力学性能 |
4.4 高频超声振压制备块体非晶合金的显微硬度测试 |
4.5 超声振压制备块体非晶合金理论研究 |
4.6 本章小结 |
第5章 总结和展望 |
5.1 全文工作总结 |
5.2 展望 |
5.3 主要创新点 |
参考文献 |
致谢 |
攻读硕士学位期间的研究成果 |
(3)Zr44Ti11Cu10Ni10Be25与镁合金/铝合金挤压连接性能的研究(论文提纲范文)
摘要 |
ABSTRACT |
1 绪论 |
1.1 引言 |
1.2 非晶合金的性能与应用 |
1.3 非晶合金连接工艺研究现状 |
1.4 镁合金与铝合金连接工艺现状 |
1.5 本文的选题意义及主要内容 |
2 实验条件及方法 |
2.1 实验材料 |
2.2 实验设备 |
2.3 实验方案 |
2.4 分析测试方法 |
2.5 本章小结 |
3 非晶合金LM1B/AZ31B镁合金挤压连接 |
3.1 引言 |
3.2 LM1B/AZ31B热挤压连接工艺方案 |
3.3 实验结果分析 |
3.4 本章小结 |
4 Al7075/LM1B/AZ31B挤压实验 |
4.1 引言 |
4.2 Al7075/LM1B/AZ31B热挤压连接工艺方案 |
4.3 实验结果分析 |
4.4 本章小结 |
5 结论 |
参考文献 |
作者简历 |
致谢 |
学位论文数据集 |
(4)无铅钎料钎焊Fe-Si-B非晶合金的润湿行为及界面反应研究(论文提纲范文)
摘要 |
Abstract |
第一章 绪论 |
1.1 非晶合金概述 |
1.1.1 非晶合金及其发展史 |
1.1.2 非晶合金的分类 |
1.1.3 非晶合金的结构弛豫 |
1.1.4 非晶合金的晶化 |
1.1.5 Fe基非晶合金概述 |
1.1.6 非晶合金的制备方法 |
1.2 钎料在非晶合金上的润湿行为及研究进展 |
1.2.1 钎料在非晶合金上的润湿行为的研究现状 |
1.2.2 钎料在非晶合金上润湿性能的研究方法 |
1.3 钎料与非晶合金的界面反应及焊点的可靠性 |
1.4 非晶合金连接研究及应用现状 |
1.5 本论文的研究意义和主要研究内容 |
1.5.1 本论文的研究意义 |
1.5.2 研究内容 |
1.5.3 技术路线 |
第二章 实验材料和实验方法 |
2.1 实验材料 |
2.2 XRD实验 |
2.3 DSC实验 |
2.4 退火实验 |
2.5 润湿性实验 |
2.5.1 预处理 |
2.5.2 实验过程 |
2.6 扫描电子显微镜分析(SEM) |
2.7 高频感应加热钎焊实验 |
第三章 典型软钎料在非晶合金上的润湿行为及界面反应 |
3.1 基片的分析 |
3.2 不同钎料在非晶态Fe_(84.3)Si_(10.3)B_(5.4) 合金上的润湿性 |
3.2.1 不同钎料在非晶态Fe_(84.3)Si_(10.3)B_(5.4) 合金上的静态润湿 |
3.2.2 不同钎料在非晶态Fe_(84.3)Si_(10.3)B_(5.4) 合金上的动态润湿 |
3.3 四种钎料与非晶态Fe_(84.3)Si_(10.3)B_(5.4) 合金的界面特征 |
3.4 本章小结 |
第四章 不同温度下Sn-Cu钎料在非晶合金上的润湿行为及界面反应 |
4.1 不同温度下Sn-Cu在非晶态Fe_(84.3)Si_(10.3)B_(5.4) 合金上的润湿性 |
4.2 不同温度下Sn-Cu与非晶态Fe_(84.3)Si_(10.3)B_(5.4) 合金的界面特征 |
4.3 本章小结 |
第五章 Sn-Cu钎料在不同微观结构Fe_(84.3)Si_(10.3)B_(5.4) 合金上的润湿行为及界面反应 |
5.1 非晶态Fe_(84.3)Si_(10.3)B_(5.4) 合金的热处理 |
5.2 不同温度下Sn-Cu在不同微观结构Fe_(84.3)Si_(10.3)B_(5.4) 合金上的润湿性 |
5.3 Sn-Cu钎料在不同微观结构Fe_(84.3)Si_(10.3)B_(5.4) 合金上的润湿性对比 |
5.4 Sn-Cu钎料与不同微观结构Fe_(84.3)Si_(10.3)B_(5.4) 合金的界面特征 |
5.4.1 Sn-Cu钎料与400℃退火30min后合金基片的界面特征 |
5.4.2 Sn-Cu钎料与500℃退火30min后合金基片的界面特征 |
5.4.3 Sn-Cu钎料与650℃退火30min后合金基片的界面特征 |
5.5 Sn-Cu钎料钎焊不同微观结构Fe_(84.3)Si_(10.3)B_(5.4) 合金的界面特征对比 |
5.6 本章小结 |
第六章 高频感应钎焊接头性能研究 |
6.1 高频感应加热钎焊工艺曲线 |
6.2 Fe基非晶与Fe基非晶的接头界面形貌 |
6.3 Fe基非晶与Cu的接头界面形貌 |
6.4 Fe基非晶与 1050Al的接头界面形貌 |
6.5 本章小结 |
全文总结和后续展望 |
参考文献 |
攻读硕士学位期间取得的研究成果 |
致谢 |
附件 |
(5)非晶态合金的零件成形加工技术与形变机理分析(论文提纲范文)
0 引言 |
1 非晶合金研究的回顾与概况 |
2 非晶合金的零件成形加工方法 |
2.1 切削加工 |
2.2 特种加工 |
2.2.1 飞秒激光加工 |
2.2.2 微细电火花加工 |
2.3 超塑性加工 |
2.4 焊接拼合 |
3 非晶合金加工的形变物理机制分析 |
3.1 自由体积模型 |
3.2 室温下的非均匀形变 |
3.3 过冷液相区的均匀形变 |
4 结论 |
(6)块体非晶合金Fe78Si9B13超声波焊接制备研究(论文提纲范文)
摘要 |
ABSTRACT |
第一章 绪论 |
1.1 课题研究背景及意义 |
1.2 非晶合金 |
1.2.1 非晶合金的发展 |
1.2.2 非晶合金的制备 |
1.2.3 非晶合金的应用 |
1.3 超声波金属焊接 |
1.3.1 超声波金属焊接原理 |
1.3.2 超声波金属焊接特点 |
1.3.3 超声波金属焊接应用 |
1.3.4 超声波焊接的发展方向 |
1.4 非晶合金的焊接研究 |
1.4.1 爆炸焊接 |
1.4.2 脉冲焊接 |
1.4.3 激光焊接 |
1.4.4 电子束焊接 |
1.4.5 储能焊接 |
1.4.6 摩擦焊接 |
1.4.7 超声波焊接 |
1.5 课题来源及研究内容 |
1.5.1 课题来源 |
1.5.2 本文的主要研究内容 |
第二章 块体非晶合金超声波焊接制备材料与方法 |
2.1 试验材料 |
2.2 试验设备 |
2.3 试验方法 |
2.3.1 焊接试验 |
2.3.2 金相观察 |
2.3.3 扫描电镜观察 |
2.3.4 微区 X 射线衍射试验 |
2.3.5 差示扫描量热试验 |
2.3.6 维氏显微硬度测试 |
2.3.7 超声波焊接温度测试 |
第三章 块体非晶合金超声波焊接制备结果与分析 |
3.1 焊接接头结构分析 |
3.1.1 形貌分析 |
3.1.2 金相分析 |
3.1.3 扫描电镜分析 |
3.2 焊接接头 X 射线衍射分析 |
3.3 焊接接头热学性能分析 |
3.4 焊接接头力学性能分析 |
3.5 多层薄片超声波焊接温度测试分析 |
3.6 焊接机理探讨分析 |
3.6.1 原子间键合过程分析 |
3.6.2 原子间扩散过程分析 |
3.6.3 非晶合金形成过程分析 |
3.7 本章小结 |
第四章 块体非晶合金超声波焊接制备数值模拟 |
4.1 有限元分析模型 |
4.1.1 模型的假设和简化 |
4.1.2 温度场理论分析基础 |
4.1.3 材料参数 |
4.1.4 网格划分 |
4.1.5 热载荷 |
4.2 结果与分析 |
4.3 本章小结 |
第五章 非晶合金与铝合金超声波焊接研究 |
5.1 试验材料和方法 |
5.2 试验结果和讨论 |
5.2.1 显微结构分析 |
5.2.2 微区 X 射线衍射分析 |
5.2.3 显微硬度分析 |
5.2.4 拉伸剥离强度 |
5.3 本章小结 |
第六章 结论与展望 |
6.1 全文总结 |
6.2 研究展望 |
致谢 |
参考文献 |
攻读学位期间的研究成果 |
(7)Zr基非晶合金在过冷液相区的超塑性连接(论文提纲范文)
摘要 |
Abstract |
目录 |
引言 |
第一章 绪论 |
1.1 非晶合金及其发展历史 |
1.2 块体非晶合金的性能及应用 |
1.2.1 良好的力学性能及应用 |
1.2.2 优异的化学性能及应用 |
1.2.3 良好的磁学性能及应用 |
1.2.4 空间探测方面的应用 |
1.2.5 生物医学材料 |
1.3 Zr 基非晶合金的研究现状 |
1.4 非晶合金的连接及其发展 |
1.4.1 液相连接 |
1.4.2 固相连接 |
1.5 超塑性成形/扩散连接(SPF/DB)技术及应用 |
1.5.1 扩散焊连接 |
1.5.2 超塑性成形/扩散连接 |
1.6 非晶合金的超塑性变形行为 |
1.6.1 过冷液相区内的牛顿流变形为 |
1.6.2 超塑性变形过程中的组织结构变化 |
1.6.3 大块非晶合金的超塑性变形机理 |
1.7 本论文的主要研究内容、目的和意义 |
1.7.1 本论文的主要研究内容 |
1.7.2 本论文的研究目的和意义 |
第二章 实验原理及方法 |
2.1 合金体系的选择 |
2.2 主要实验设备 |
2.3 本论文的实验过程 |
2.4 超塑性连接样品的制备过程 |
2.5 实验原理 |
2.5.1 DSC 204 差示扫描量热分析仪的工作原理 |
2.5.2 Gleeble3500 热模拟机的工作原理 |
2.5.3 G200 纳米压痕仪测试原理 |
第三章 退火对 Zr 基非晶合金热稳定性的影响 |
3.1 铸态样品的结构和热稳定性分析 |
3.2 退火工艺对 Zr 基非晶合金的结构和热稳定性影响 |
3.2.1 退火工艺条件的选取 |
3.2.2 退火后非晶合金的结构 |
3.2.3 退火后非晶合金的热稳定性 |
3.3 退火工艺对 Zr 基非晶合金的微区力学性能影响 |
3.3.1 退火态的显微硬度结果 |
3.3.2 退火态的纳米压痕结果 |
3.4 本章小结 |
第四章 同质 Zr 基非晶合金过冷液相区的超塑性连接 |
4.1 超塑性连接工艺的选取 |
4.1.1 温度的确定 |
4.1.2 压力的确定 |
4.1.3 时间的确定 |
4.1.4 真空度的选择 |
4.2 同质 Zr_(55)Cu_(30)Al_(10)Ni_5超塑性连接 |
4.3 同质 Zr_(52.5)Al_(10)Cu_(l5)Ni_(10)Be_(12.5)超塑性连接 |
4.4 同质 Zr_(46.5)Ti_(8.5)Cu_(7.5)Ni_(10)Be_(27.5)超塑性连接 |
4.5 同质 Zr_(41.2)Ti_(13.8)Cu_(12.5)Ni_(10)Be_(22.5)超塑性连接 |
4.6 超塑性连接后非晶合金的结构和形貌 |
4.6.1 超塑性连接后非晶合金的结构 |
4.6.2 超塑性连接之后非晶合金的界面形貌 |
4.6.3 超塑性连接之后非晶合金的热稳定性 |
4.7 超塑性连接后非晶合金的力学性能 |
4.7.1 纳米压痕测试分析 |
4.7.2 三点弯曲测试分析 |
4.8 本章小结 |
第五章 异质 Zr 基非晶合金过冷液相区的超塑性连接 |
5.1 Zr_(52.5)Al_(10)Cu_(l5)Ni_(10)Be_(12.5)与 Zr_(55)Cu_(30)Ni_5Al_(10)非晶合金超塑性连接 |
5.2 Zr_(46.5)Ti_(8.5)Cu_(7.5)Ni_(10)Be_(27.5)与 Zr_(41.2)Ti_(13.8)Cu_(12.5)Ni_(10)Be_(22.5)非晶合金超塑性连接 |
5.3 结构分析 |
5.4 纳米压痕分析 |
5.5 超塑性连接机理分析 |
5.6 本章小结 |
第六章 结论 |
参考文献 |
(8)非晶合金焊接的研究进展(论文提纲范文)
0 前言 |
1 焊接制备块体非晶合金 |
2 熔化焊接 |
2.1 爆炸焊接 |
2.2 脉冲焊接 |
2.3 激光焊接 |
2.4 电子束焊接 |
2.5 储能焊 |
2.6 液相下的焊接机理 |
3 非熔化焊接 |
3.1 摩擦焊接 |
3.2 超声波焊接 |
3.3 固相下的焊接机理 |
4 结论 |
(9)Ti40Zr25Ni3Cu12Be20块体非晶合金的特种焊接行为(论文提纲范文)
摘要 |
Abstract |
第1章 绪论 |
1.1 引言 |
1.2 Ti 基非晶合金玻璃形成能力 |
1.3 块体非晶合金的焊接行为研究现状 |
1.3.1 块体非晶合金的激光焊接 |
1.3.2 块体非晶合金的电子束焊接 |
1.3.3 块体非晶合金的摩擦焊接 |
1.3.4 块体非晶合金的搅拌摩擦焊接 |
1.3.5 块体非晶合金的其它焊接方法 |
1.4 学位论文的主要研究内容 |
第2章 材料制备与研究方法 |
2.1 Ti_(40)Zr_(25)Ni_3Cu_(12)Be_(20)块体非晶合金样品的制备 |
2.2 焊接设备 |
2.2.1 激光焊接设备 |
2.2.2 摩擦焊接设备 |
2.2.3 电阻点焊设备 |
2.3 测试与分析方法 |
2.3.1 热分析 |
2.3.2 微区 X 射线衍射 |
2.3.3 扫描电子显微镜与透射电子显微镜 |
2.3.4 导热系数及比热测试 |
2.3.5 热膨胀系数测试 |
2.3.6 电阻率测试 |
2.3.7 粘度测试 |
2.3.8 室温拉伸、拉剪测试 |
2.3.9 显微硬度测试 |
第3章 Ti_(40)Zr_(25)Ni_3Cu_(12)Be_(20)块体非晶合金激光焊接行为 |
3.1 前言 |
3.2 激光焊接参数对接头微观组织的影响 |
3.2.1 激光焊接参数对焊缝区组织结构的影响 |
3.2.2 激光焊接参数对热影响区组织形貌的影响 |
3.2.3 焊缝区和热影响区析出相分析 |
3.3 非晶合金焊件的力学性能测试 |
3.3.1 拉伸强度测试 |
3.3.2 显微硬度 |
3.4 临界加热速度的计算 |
3.5 冷却速度的计算 |
3.5.1 Ti_(40)Zr_(25)Ni_3Cu_(12)Be_(20)块体非晶合金的临界冷却速度 |
3.5.2 焊缝区冷却速度的计算 |
3.6 本章小结 |
第4章 Ti_(40)Zr_(25)Ni_3Cu_(12)Be_(20)块体非晶合金激光焊接温度场模拟 |
4.1 前言 |
4.2 激光焊接热源模型的选择 |
4.3 Ti_(40)Zr_(25)Ni_3Cu_(12)Be_(20)块体非晶合金激光焊接温度场模拟 |
4.3.1 模型假设 |
4.3.2 温度场模拟网格划分 |
4.3.3 材料主要热物性参数的确定 |
4.3.4 热源模型的检验 |
4.3.5 温度场模拟结果 |
4.4 讨论 |
4.5 本章小结 |
第5章 Ti_(40)Zr_(25)Ni_3Cu_(12)Be_(20)块体非晶合金摩擦焊接行为 |
5.1 引言 |
5.2 摩擦焊接参数 |
5.3 焊接参数对块体非晶合金摩擦焊接行为的影响 |
5.3.1 焊接参数对界面处微观组织的影响 |
5.3.2 焊接参数对界面处飞边形成的影响 |
5.4 焊件室温拉伸性能 |
5.5 讨论 |
5.6 本章小结 |
第6章 Ti_(40)Zr_(25)Ni_3Cu_(12)Be_(20)块体非晶合金电阻点焊行为 |
6.1 前言 |
6.2 点焊工艺参数 |
6.3 点焊参数对接头组织形貌的影响 |
6.3.1 焊接电流对接头的影响 |
6.3.2 焊接时间对接头的影响 |
6.3.3 析出相分析 |
6.4 Ti 基块体非晶合金点焊接头力学行为 |
6.4.1 Ti 基块体非晶合金点焊接头拉剪强度 |
6.4.2 Ti 基块体非晶合金点焊接头断裂模式 |
6.5 讨论 |
6.6 本章小结 |
结论 |
参考文献 |
攻读博士学位期间发表的论文及其它成果 |
致谢 |
个人简历 |
(10)Al/Si原子在Cu基非晶中的扩散机制(论文提纲范文)
摘要 |
Abstract |
第一章 绪论 |
1.1 非晶态合金的发展历史与现状 |
1.2 非晶的制备工艺 |
1.3 非晶态合金的性能与应用 |
1.3.1 机械、力学性能及其应用 |
1.3.2 超塑性性能及其应用 |
1.3.3 物理性能及其应用 |
1.3.4 化学性能及其应用 |
1.3.5 其他性能及其应用 |
1.4 非晶态合金连接的国内外研究现状 |
1.4.1 非晶态合金的液相焊接 |
1.4.2 非晶态合金的固相焊接 |
1.5 本文研究的主要工作意义与主要内容 |
第二章 实验方案与实验分析方法 |
2.1 铜基块体非晶合金的制备 |
2.2 扩散焊接实验设备与实验过程 |
2.3 实验分析方法 |
2.3.1 X 射线衍射分析(XRD) |
2.3.2 差示扫描量热分析(DSC) |
2.3.3 扫描电子显微镜/能谱仪分析(SEM/EDS) |
2.3.4 二次离子质谱仪(SIMS) |
2.3.5 台阶仪 |
2.4 本章小结 |
第三章 非晶合金表面原子镀层及原子扩散退火工艺参数的设定 |
3.1 原子扩散退火工艺参数的设定和 Cu 基合金表面原子镀层 |
3.1.1 Cu 基非晶合金表面的原子镀层处理 |
3.1.2 Cu 基非晶合金扩散退火的工艺参数选择 |
3.2 扩散退火后铜基非晶合金结构的变化 |
3.2.1 Cu 基非晶合金的晶化 |
3.3 本章小结 |
第四章 原子在金属玻璃中扩散行为研究 |
4.1 实验理论及技术 |
4.1.1 相关理论基础(扩散定律) |
4.1.2 扩散激活能(Q)的计算 |
4.1.3 实验技术 |
4.2 实验结果与讨论 |
4.2.1 Al 原子的扩散 |
4.2.2 Si 原子的扩散 |
4.2.3 扫描电镜分析 |
4.4 本章小结 |
结论 |
参考文献 |
致谢 |
附录 A 硕士期间发表的论文 |
四、爆炸焊在块体非晶态合金制备中的应用研究(论文参考文献)
- [1]Ti基非晶合金的脉冲激光焊接特性研究[D]. 郭亚楠. 辽宁工业大学, 2020(03)
- [2]高频超声振压制备块体非晶合金及其机理研究[D]. 杨灿. 深圳大学, 2019(09)
- [3]Zr44Ti11Cu10Ni10Be25与镁合金/铝合金挤压连接性能的研究[D]. 周卫鲁. 山东科技大学, 2019(05)
- [4]无铅钎料钎焊Fe-Si-B非晶合金的润湿行为及界面反应研究[D]. 侯斌. 华南理工大学, 2016(02)
- [5]非晶态合金的零件成形加工技术与形变机理分析[J]. 赵岩,魏勋利,张艳,霍德鸿. 高技术通讯, 2014(11)
- [6]块体非晶合金Fe78Si9B13超声波焊接制备研究[D]. 王小龙. 南昌大学, 2014(01)
- [7]Zr基非晶合金在过冷液相区的超塑性连接[D]. 潘友亮. 安徽工业大学, 2013(03)
- [8]非晶合金焊接的研究进展[J]. 王小龙,朱政强,谢陈阳. 焊接技术, 2012(10)
- [9]Ti40Zr25Ni3Cu12Be20块体非晶合金的特种焊接行为[D]. 王刚. 哈尔滨工业大学, 2012(03)
- [10]Al/Si原子在Cu基非晶中的扩散机制[D]. 王有良. 兰州理工大学, 2012(10)