一、封装中的滚镀工艺研究（论文文献综述）
刘仁志[1]（2018）在《芯片与电镀》文中认为说芯片与电镀有关,这是真的吗?是的,是真的。一直以来,由于电镀业属于有污染物排放的行业,其发展受到诸多限制,不要说发展,电镀产业的生存都是个问题。以至于有人将电镀行业归为"夕阳工业",认为是要被淘汰的产业。这种误解源于缺乏对电镀技术的了解。作为一种电化学加工技术,电镀是现代制造中不可或缺的产业。这是因为电镀技术的本
王胜刚[2]（2015）在《射频叠层片式电感器焊接性研究》文中指出元件的焊接性是一个概括性极强的概念,元器件的焊接表现,不仅与器件本身如焊端尺寸、焊层成分有关,还与焊料、焊接工艺、使用环境与使用过程直接相关。对射频叠层片式电感的焊接性研究,是以表面贴装技术（SMT）要求为背景和基础的。本文的目的是从工艺制造的角度,探索三层镀成分与结构对焊接性的影响,为提高叠层片式电感/磁珠（MLCF&MLCI）焊接性水平提供技术依据,也为元器件行业上下游连接整合提供参考。本文首先探讨了焊接性原理、SMT焊接工艺,参照业内标准IPC、GJB等确立了本文焊接性评估项目与研究方法。与此同时介绍了射频叠层片式电感/磁珠（RF-MLCF&RF-MLCI）的材料、结构、制造工艺,尤其详细介绍和研究了三层镀结构构成与作用。继而分别以三层镀（银层、镍层、锡层）结构参数如厚度、形貌为主要变量,研究了这些变量对焊接性的影响规律。结果表明,一定厚度的金属复合层是焊接功能的基础,三层镀结构的形貌是影响焊接性尤其长期可靠性的首要因素。三层结构之间并非孤立,良好的外层能够对内层起到一定的遮蔽作用,内层的不良形貌能够传导至外层,越是内层影响越广,越是起到基础性作用。银层作为电镀的衬底,其致密性由银浆成分与烧成条件决定,需要达到玻璃与孔隙的平衡,过量玻璃的浮出会导致镀层偏薄、焊接不良;而玻璃不足则导致镀液渗透、应力不良、机械强度偏低等问题。中间镀层镍层是两层金属间的阻挡层,起着减缓不良金属间化合物（IMC）形成的作用,同时改善存底形貌。外镀层锡层或锡铅层是实现焊接功能的直接载体,其厚度、形貌、杂质含量广泛地影响了焊接性,在镀层致密并达到一个基准厚度的前提下,单纯提高镀层的厚度并不能线性的提高焊接性能。良好的致密性是保证长期焊接可靠性的关键。镀层致密性与镀液体系、电镀电流、镀液杂质、滚镀参数等因素相关,参数间需要进行复杂的调试。
路聪阁[3]（2015）在《陶瓷绝缘子振动镀工艺研究》文中认为陶瓷绝缘子尺寸非常小,其金属化图形电镀一直是个难题。采用传统手工捆绑式电镀,不仅存在绑印,漏镀等问题,且操作十分困难,生产效率极为低下。因此,对陶瓷绝缘子进行了振动镀工艺研究。文章主要对比了不同振动镀导电填料对镀层外观与均匀性的影响,并通过优化振动镀工艺,成功实现了陶瓷绝缘子的高效率、批量化电镀。
王犇[4]（2015）在《硅微球轴承设计与制造基础研究》文中研究指明微球轴承比平面接触式微轴承摩擦系数低,而比非接触式微轴承支承稳定,易与微发动机、微马达和微泵等微机电系统（Micro-Electro-Mechanical System,MEMS）组合集成,因而被当作未来旋转MEMS器件的首选支承。然而,由于微球轴承的结构设计和制造工艺存在问题,极易发生由于微球与硅滚道之间直接接触而导致的轴承摩擦磨损,影响轴承的可靠性和寿命,因而无法提供鲁棒的支承。针对以上问题,本文主要研究内容如下:1.提出了微球轴承的设计方案。考虑到微球轴承滚道可能发生磨损的位置,以及键合工艺中装夹对准硅片困难的问题,提出了微球轴承滚道结构和轴承腔通气孔的设计方案,减少了因微球与键合界面接触而产生的摩擦和磨损,降低了键合过程中由于微球质量很小、易受振动而从滚道溢出的可能性。2.对滚道涂覆硬薄膜的微球轴承接触性能进行了理论研究,考察了不同薄膜弹性模量和厚度,以及不同微球材料和直径对微球—滚道接触特性的影响。结果表明:高弹性模量的厚薄膜可以降低微球轴承滚道表面的最大径向拉应力和薄膜/基底界面剪应力,但却提高了最大接触压力;轴承内的最大轴向von Mises等效应力和薄膜/基底界面应力梯度可通过减小薄膜的弹性模量或增加薄膜厚度来降低;与氮化硅（Si3N4）和氧化锆（ZrO2）微球相比,440C不锈钢微球可以改善滚道涂覆硬薄膜的微球轴承的接触性能;对于同一微球材料的轴承来说,直径较大的微球与滚道之间的接触性能更好。在摩擦系数较大的情况下,薄膜表面的径向应力在接触区域前缘为拉应力,沿摩擦力作用方向,逐渐变为压应力;随着摩擦系数的增加,微球和滚道所受最大von Mises等效应力值逐渐增加,其轴向位置向滚道表面移动,且表面所受径向拉应力和压应力的最大值增加。3.针对微球轴承多特征尺寸结构的加工困难问题,提出了采用环形刻蚀（Halo Etch）和嵌套刻蚀（Nest Etch）方法的工艺流程,提高了刻蚀速率的一致性和图形精度,从而有利于降低转子的不平衡量,保证微球轴承的高速运转稳定性;针对轴承腔加工问题,提出了中间层键合（Intermediate-Layer Bonds）技术和遮罩（Shadow Mask）技术相结合的工艺流程,避免了过高直接键合温度给微球带来的热变形,同时避免了中间层材料沉积在滚道中而引起的轴承腔堵塞和微球粘着滚道。4.针对本文设计和制造的微球轴承,提出了其封装方案;研制了微滚动摩擦测试平台,实现了轴承转速、角位移、法向载荷,以及供气压力和流量的实时测量,获得了法向载荷与摩擦转矩的定量关系;采用三维轮廓仪、扫描电子显微镜和能量色散谱仪分析了微球轴承滚道的磨损情况。分析结果表明:微球轴承的磨损主要是由于微球与SiC薄膜之间的接触面在瞬时高温下受很高的接触应力作用而产生的粘着磨损。
杨睿戆[5]（2015）在《ICF聚合物微球靶制备过程中的界面不稳定现象研究》文中提出惯性约束聚变（ICF）作为当今一项重大前沿课题,引起了广泛关注和多国的持续研究。如其能成功实现,则有望使人类获得更为洁净和更充足的能源。用于装填核燃料的靶丸作为ICF实验中最重要的部件之一,其自身必须满足高球形度、高壁厚均匀性以及高表面光洁度等严格要求。目前,前许多靶丸的制备均与高品质的聚合物空心球制备紧密关联,因此聚合物空心球的研制显得尤为重要。作为制备ICF用聚合物空心球的一种主流技术,基于溶剂挥发的乳液微封装技术发展较快,但目前对该技术中影响聚合物空心球表面光洁度的因素尚缺乏全面系统的研究。由此,论文重点关注于聚-0[-甲基苯乙烯（PAMS）空心球的制备过程中影响微球表面光洁度的主要因素。通过对PAMS液膜固化和PAMS乳液固化步骤的研究,探讨固化过程中的界面稳定性,确定影响PAMS薄膜形貌和PAMS球表面形貌的主要因素。这一工作将为理解聚合物空心球制备过程的特性和掌握其基本控制要素提供科学指导。由于双重乳液固化过程中液-液界面现象的复杂性,论文工作将球面的液-液问题分解,开展平面聚合物薄膜表面形貌控制因素的实验研究和球面的油水界面实验研究,确定了影响PAMS薄膜表面粗糙度的主要因素并揭示了薄膜表面孔洞形成的机理。研究结果显示：聚合物分子结构及分子量、溶剂挥发性、油水互溶性、固化环境温湿度等因素均会对薄膜表面形成的孔洞产生影响,这些都最终决定了PAMS薄膜的表面粗糙度。通过对双重乳液在不同条件下的固化过程研究,得到影响PAMS微球表面粗糙度的主要因素为：内水相（W1）与外水相（W2）的渗透压差、聚合物溶液粘度、油水的相互溶解性、乳液固化温度等。将无机盐加入W1相和W2相中,可平衡W1/油相O/W2三相中水的化学势,从而抑制内外相的水分迁移到油相,减少微球球壁气泡的产生。低温固化有利于提高微球的球形度和壁厚均匀性；延缓固化的关键阶段是降低氟苯的扩散速率,这有利于提高微球球形度,并降低中等模数附近的表面粗糙度。研究得出：聚合物微球球壁的微泡产生与乳粒油层的壁厚相关联,其产生与Marangoni对流、溶质对流（solute convection）机理相关。本文还结合聚合物溶液热力学理论,对聚合物液膜固化进行理论研究,描述了聚合物溶液扩散行为的自由体积理论,建立了模拟溶液浇铸法制备ICF物理实验用聚合物薄膜制备中干燥过程的理论模型。借助模拟计算结果,可以系统掌握聚合物液膜内部及外部条件对干燥行为的影响规律,为优化干燥过程以及相分离、界面不稳定性等可能影响薄膜品质的研究奠定基础。
林启军[6]（2011）在《基于模糊技术的滚筒式茶叶杀青机温度控制》文中研究说明本论文以自主研发的绿茶自动化生产线中的茶叶杀青机作为硬件平台,研究了模糊控制技术在茶叶杀青工艺过程中温度控制的应用问题,针对茶叶杀青对生产工艺的要求运用模糊控制理论设计开发了一套新型的滚筒式茶叶杀青机控制系统。本论文通过对现有市场上茶叶杀青机温度控制方法的研究,分析了茶叶杀青的温升过程具有非线性、时滞性、易受外界条件干扰以及难以建立起精确的数学模型等特点,针对采用常规的温度控制方法在茶叶杀青中难以取得最优控制效果的不足,提出采用曼达尼（Madamni）模糊控制方法,并对该方法提出了改进：在控制过程中增加参数自调整算法,即基于变论域和仿专家知识经验根据误差量的大小参照算法思想动态调整量化因子的值。仿真实验表明,采用参数自调整模糊方法的温度控制系统具有响应快、超调小以及稳定性好等特点,控制效果明显优于常规控制。然后,对为了将模糊控制技术应用在茶叶杀青中而必需的硬件设备（如电磁阀等）进行了研究与结构改进,并针对常用的均段式硬件安装法不能精确地反馈各段温度实时值的问题,设计了一个多次采用黄金分割法的解决方案,将茶叶杀青机滚筒分为三段并分别独立控制各段的温升过程。试验表明,经改进后的硬件设备安装方便、控制灵敏,滚筒三段式黄金分割方案能够准确的反馈各段滚筒的实时温度值,提高了茶叶的杀青效果。最后,总结本文工作,指出将模糊控制技术引入茶叶杀青的生产过程当中,可以有效地减少茶叶杀青工艺过程对熟练操作人员的过高依赖,实现茶叶杀青的自动化控制。
宁洪龙,黄福祥,马莒生,耿志挺,黄辉,王永刚[7]（2002）在《封装中的滚镀工艺研究》文中研究说明针对封装中的陶瓷外壳经常出现的电镀镀层不稳定的现象,通过滚镀工艺的阴极导通方式和面积加以改进,以改善电镀时镀件表面电流分布的均匀性,从面提高了滚镀的镀层质量.通过对比,发现影响镀层的关键性因素是与镀件连接的阴极,改进工艺后镀层的质量有明显的提高.图11,表1,参5.
二、封装中的滚镀工艺研究（论文开题报告）
（1）论文研究背景及目的
此处内容要求：
首先简单简介论文所研究问题的基本概念和背景，再而简单明了地指出论文所要研究解决的具体问题，并提出你的论文准备的观点或解决方法。
写法范例：
本文主要提出一款精简64位RISC处理器存储管理单元结构并详细分析其设计过程。在该MMU结构中,TLB采用叁个分离的TLB,TLB采用基于内容查找的相联存储器并行查找,支持粗粒度为64KB和细粒度为4KB两种页面大小,采用多级分层页表结构映射地址空间,并详细论述了四级页表转换过程,TLB结构组织等。该MMU结构将作为该处理器存储系统实现的一个重要组成部分。
（2）本文研究方法
调查法：该方法是有目的、有系统的搜集有关研究对象的具体信息。
观察法：用自己的感官和辅助工具直接观察研究对象从而得到有关信息。
实验法：通过主支变革、控制研究对象来发现与确认事物间的因果关系。
文献研究法：通过调查文献来获得资料，从而全面的、正确的了解掌握研究方法。
实证研究法：依据现有的科学理论和实践的需要提出设计。
定性分析法：对研究对象进行“质”的方面的研究，这个方法需要计算的数据较少。
定量分析法：通过具体的数字，使人们对研究对象的认识进一步精确化。
跨学科研究法：运用多学科的理论、方法和成果从整体上对某一课题进行研究。
功能分析法：这是社会科学用来分析社会现象的一种方法，从某一功能出发研究多个方面的影响。
模拟法：通过创设一个与原型相似的模型来间接研究原型某种特性的一种形容方法。
三、封装中的滚镀工艺研究（论文提纲范文）
（2）射频叠层片式电感器焊接性研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| ABSTRACT |
| 第一章 绪论 |
| 1.1 射频叠层片式电感器简介与发展趋势 |
| 1.2 射频叠层片式电感器结构 |
| 1.3 射频叠层片式电感器制造工艺 |
| 1.4 射频叠层片式电感器焊接性研究现状与挑战 |
| 第二章 焊接原理与焊接性评价方法 |
| 2.1 贴装工艺与原理 |
| 2.1.1 锡膏成分 |
| 2.1.2 焊接过程 |
| 2.2 焊接性考核标准及方法 |
| 2.2.1 焊接标准 |
| 2.2.2 焊接评估项目 |
| 2.3 小结 |
| 第三章 基体与银层对焊接性影响 |
| 3.1 基体对焊接性影响 |
| 3.2 银层对焊接性影响 |
| 3.3 小结 |
| 第四章 镀层对焊接性影响 |
| 4.1 滚镀模型 |
| 4.2 镍层对焊接性影响 |
| 4.2.1 镍层作用 |
| 4.2.2 镍层厚度与形貌影响 |
| 4.3 锡层对焊接性影响 |
| 4.3.1 锡层形貌对焊接性的影响 |
| 4.3.2 锡层厚度对焊接性的影响 |
| 4.3.3 锡液Ni含量对焊接性的影响 |
| 4.4 小结 |
| 第五章 结论与展望 |
| 致谢 |
| 参考文献 |
（3）陶瓷绝缘子振动镀工艺研究（论文提纲范文）
| 1 实验 |
| 1.1 试验样品 |
| 1.2 仪器与设备 |
| 2 试验结果与讨论 |
| 2.1 不同振动镀导电填料对镀层外观与均匀性的影响 |
| 2.2 振动镀工艺路线 |
| 2.3 试验结果验证 |
| 2.3.1 引线拉力对比 |
| 2.3.2 镀层表面状态对比 |
| 2.3.3 样品考核结果 |
| 2.4 应用推广 |
| 3 结论 |
（4）硅微球轴承设计与制造基础研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| ABSTRACT |
| 主要符号说明 |
| 第1章 绪论 |
| 1.1 研究背景 |
| 1.2 研究现状 |
| 1.2.1 微球轴承研究现状 |
| 1.2.2 滚动轴承接触力学研究现状 |
| 1.2.3 硅微轴承制造工艺研究现状 |
| 1.2.4 MEMS封装研究现状 |
| 1.2.5 微球轴承滚动摩擦测试研究现状 |
| 1.3 论文的主要工作 |
| 第2章 微球轴承设计 |
| 2.1 引言 |
| 2.2 微球轴承系统设计 |
| 2.3 微球轴承气路设计 |
| 2.4 微球轴承结构关键参数设计 |
| 2.4.1 滚道设计 |
| 2.4.2 滚动体数目设计 |
| 2.4.3 轴承腔通气孔设计 |
| 2.5 本章小结 |
| 第3章 微球轴承接触力学性能研究 |
| 3.1 引言 |
| 3.2 微球轴承接触模型 |
| 3.2.1 微球轴承接触物理模型 |
| 3.2.2 微球轴承接触有限元模型 |
| 3.3 模型验证 |
| 3.4 微球轴承不考虑摩擦的接触性能分析 |
| 3.4.1 微球—裸硅滚道的接触性能分析 |
| 3.4.2 裸硅滚道和表面涂覆薄膜的滚道与微球之间的接触性能对比 |
| 3.4.3 微球—涂覆薄膜的滚道的接触性能分析 |
| 3.5 微球轴承考虑摩擦的接触性能分析 |
| 3.5.1 摩擦系数对微球轴承接触性能的影响 |
| 3.5.2 微球—裸硅滚道的摩擦接触性能分析 |
| 3.5.3 微球—涂覆薄膜的滚道的摩擦接触性能分析 |
| 3.6 本章小结 |
| 第4章 微球轴承制造工艺研究 |
| 4.1 引言 |
| 4.2 微球轴承系统加工中的关键问题 |
| 4.2.1 多特征尺寸结构的加工问题 |
| 4.2.2 轴承腔的封闭问题 |
| 4.3 微球轴承加工工艺流程 |
| 4.3.1 封盖层加工工艺流程 |
| 4.3.2 叶片层加工工艺流程 |
| 4.3.3 滚道层加工工艺流程 |
| 4.3.4 微球轴承组装与转子释放工艺流程 |
| 4.4 微球轴承掩模板设计 |
| 4.4.1 微球轴承版图图案设计 |
| 4.4.2 微球轴承版图布局 |
| 4.4.3 微球轴承光刻辅助图形设计 |
| 4.5 本章小结 |
| 第5章 微球轴承滚动摩擦测试系统构建 |
| 5.1 引言 |
| 5.2 微球轴承测试系统设计方案 |
| 5.2.1 微球轴承测试系统需求分析 |
| 5.2.2 微球轴承测试系统总体方案 |
| 5.3 微球轴承封装设计 |
| 5.3.1 封装设计原则 |
| 5.3.2 封装结构设计 |
| 5.3.3 封装流程 |
| 5.4 微球轴承系统滚动摩擦测试原理 |
| 5.5 测试系统设计 |
| 5.5.1 测试系统工作原理 |
| 5.5.2 硬件设计 |
| 5.5.3 软件设计 |
| 5.5.4 测试系统误差分析及解决方法 |
| 5.6 本章小结 |
| 第6章 微球轴承摩擦学特性实验研究 |
| 6.1 引言 |
| 6.2 微球轴承滚动摩擦实验 |
| 6.2.1 驱动流压强对转速和法向载荷的影响 |
| 6.2.2 法向载荷对摩擦转矩的影响 |
| 6.2.3 结果与讨论 |
| 6.3 微球轴承磨损失效 |
| 6.4 本章小结 |
| 结论与展望 |
| 1 论文主要内容与结论 |
| 2 论文主要贡献与创新点 |
| 3 未来工作展望 |
| 参考文献 |
| 攻读学位期间发表论文与研究成果清单 |
| 致谢 |
| 作者简介 |
（5）ICF聚合物微球靶制备过程中的界面不稳定现象研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| Abstract |
| 第一章 绪论 |
| 1.1 惯性约束聚变简介 |
| 1.1.1 聚变能介绍 |
| 1.1.2 实现惯性约束聚变的大致原理和方式 |
| 1.1.3 惯性约束聚变的现实意义 |
| 1.2 激光惯性约束聚变的燃料容器 |
| 1.2.1 激光惯性约束聚变的燃料容器简介及其主要类别 |
| 1.2.2 激光惯性约束聚变空心玻璃微球 |
| 1.2.3 激光惯性约束聚变空心聚合物微球 |
| 1.3 ICF靶丸用空心球的制备技术 |
| 1.3.1 空心玻璃微球的制备方法 |
| 1.3.2 聚合物空心微球的制备技术 |
| 1.4 ICF靶丸的测量方法及点火靶的形貌要求 |
| 1.4.1 ICF靶丸的测量方法 |
| 1.4.2 ICF实验对靶丸形貌的要求 |
| 1.5 乳液微封装微球制备中的界面及界面现象 |
| 1.5.1 界面现象 |
| 1.5.2 表面张力 |
| 1.5.3 乳液法制备微球中的界面不稳定现象 |
| 1.6 课题的提出及研究思路 |
| 第二章 平面膜表面形貌控制的实验研究 |
| 2.1 引言 |
| 2.2 实验装置和实验方法 |
| 2.2.1 实验试剂 |
| 2.2.2 实验仪器和设备 |
| 2.3 有机溶剂挥发引发的界面不稳定性研究 |
| 2.3.1 氟苯挥发造成的界面不稳定性实验研究 |
| 2.4 聚苯乙烯液膜表面形貌的实验研究 |
| 2.4.1 不同溶剂对PS薄膜形态的影响 |
| 2.4.2 不同液膜厚度对聚合物薄膜形态的影响 |
| 2.5 PAMS薄膜固化过程研究 |
| 2.5.1 PAMS薄膜制备 |
| 2.5.2 结果及讨论 |
| 2.6 聚合物表面孔洞形成的机理分析 |
| 2.7 本章小结 |
| 第三章 聚合物液膜固化过程的模拟计算 |
| 3.1 引言 |
| 3.2 模型与方法 |
| 3.2.1 模型方程 |
| 3.2.2 聚合物溶液体系的扩散系数 |
| 3.3 聚合物溶液的气液平衡 |
| 3.4 无量纲化控制方程及边界条件 |
| 3.5 方程求解 |
| 3.6 模拟体系的相关参数 |
| 3.7 结果与讨论 |
| 3.7.1 气相温度对干燥过程的影响 |
| 3.7.2 溶剂分子扩散指前因子对干燥过程的影响 |
| 3.7.3 初始液膜厚度对干燥过程的影响 |
| 3.7.4 气相传质系数对干燥过程的影响 |
| 3.7.5 三元体系干燥行为 |
| 3.8 本章小结 |
| 第四章 球面的液-液体系界面不稳定现象研究 |
| 4.1 引言 |
| 4.2 有机溶剂-水界面实验研究 |
| 4.2.1 试剂和仪器 |
| 4.2.2 实验过程 |
| 4.2.3 结果与讨论 |
| 4.3 不同表面活性剂对油水界面的影响 |
| 4.4 聚合物溶液-水界面实验研究 |
| 4.4.1 试剂和仪器 |
| 4.4.2 实验过程 |
| 4.5 油水界面的扩散研究 |
| 4.6 液滴传质过程引发液-液界面不稳定的数值模拟 |
| 4.6.1 溶剂与聚合物扩散作用不同的数值模拟 |
| 4.6.2 FB与PS不同表面张力系数下的数值模拟 |
| 4.6.3 聚合物不同壳层厚度下的数值模拟 |
| 4.6.4 聚合物在溶剂中的不同含量下的数值模拟 |
| 4.7 本章小结 |
| 第五章 乳液固化过程中对聚合物微球形貌控制的实验研究 |
| 5.1 引言 |
| 5.2 液滴固化过程对聚合物微球形貌控制的实验研究 |
| 5.2.1 不同有机溶剂的影响 |
| 5.2.2 不同固化温度对聚合物空心球表面的影响 |
| 5.2.3 不同内外水相对聚合物微球形貌的影响 |
| 5.2.4 聚合物微球固化过程中受到界面对流的影响分析 |
| 5.3本章小结 |
| 第六章 结论 |
| 6.1 主要结论 |
| 6.2 论文创新点 |
| 6.3 进一步工作展望 |
| 本文符号和缩略词说明 |
| 致谢 |
| 参考文献 |
| 附录 |
（6）基于模糊技术的滚筒式茶叶杀青机温度控制（论文提纲范文）
| 摘要 |
| ABSTRACT |
| 第一章 绪论 |
| 1.1 茶叶杀青及其设备简介 |
| 1.1.1 茶叶杀青简介 |
| 1.1.2 滚筒式茶叶杀青机介绍 |
| 1.2 温度控制发展及研究现状 |
| 1.2.1 传统PID控制原理 |
| 1.2.2 模糊控制原理及研究现状 |
| 1.3 滚筒式茶叶杀青机温度控制方法研究现状 |
| 1.3.1 滚筒式茶叶杀青机的加热方式 |
| 1.3.2 滚筒式茶叶杀青机的温度控制方法 |
| 1.4 本文研究的研究意义与研究内容 |
| 1.4.1 课题来源 |
| 1.4.2 研究意义与研究内容 |
| 第二章 新型滚筒式茶叶杀青机结构设计及控制方案 |
| 2.1 新型滚筒式茶叶杀青机结构设计 |
| 2.2 新型滚筒式茶叶杀青机的控制流程研究 |
| 2.2.1 滚筒各段温度控制方案 |
| 2.2.2 滚筒旋转速度控制方案 |
| 2.2.3 滚筒倾斜度控制方案 |
| 2.2.4 滚筒式茶叶杀青机的加热方案 |
| 2.3 新型滚筒式茶叶杀青机温度控制方式的研究与分析 |
| 2.4 本章小结 |
| 第三章 新型滚筒式茶叶杀青机模糊温度控制器设计 |
| 3.1 模糊控制器设计的基本方法 |
| 3.2 模糊控制器的结构设计 |
| 3.3 模糊控制规则的设计 |
| 3.4 变量论域以及模糊化方法的设计 |
| 3.5 变论域参数自调整算法的研究与设计 |
| 3.6 模糊控制查询表及采样时间确定 |
| 3.7 本章小结 |
| 第四章 温度模糊控制系统仿真研究 |
| 4.1 构建模糊控制系统环境 |
| 4.2 构建SIMULINK系统仿真结构图 |
| 4.3 本章小结 |
| 第五章 滚筒式茶叶杀青机硬件系统的研究与设计 |
| 5.1 滚筒式茶叶杀青机燃烧系统的设计 |
| 5.1.1 电磁阀的结构改进设计 |
| 5.1.2 温度传感器与燃烧火排 |
| 5.1.3 模糊控制器的编程设计 |
| 5.1.4 滚筒三段式黄金分割方案设计 |
| 5.2 杀青机滚筒的转速及倾斜度控制方案设计 |
| 5.3 滚筒式茶叶杀青机杀青效果分析 |
| 5.4 本章小结 |
| 第六章 总结与展望 |
| 6.1 本文总结 |
| 6.2 研究展望 |
| 参考文献 |
| 致谢 |
| 攻读学位期间主要的研究成果 |
四、封装中的滚镀工艺研究（论文参考文献）
- [1]芯片与电镀[J]. 刘仁志. 表面工程与再制造, 2018(03)
- [2]射频叠层片式电感器焊接性研究[D]. 王胜刚. 电子科技大学, 2015(07)
- [3]陶瓷绝缘子振动镀工艺研究[J]. 路聪阁. 广东化工, 2015(11)
- [4]硅微球轴承设计与制造基础研究[D]. 王犇. 北京理工大学, 2015(03)
- [5]ICF聚合物微球靶制备过程中的界面不稳定现象研究[D]. 杨睿戆. 中国工程物理研究院, 2015(03)
- [6]基于模糊技术的滚筒式茶叶杀青机温度控制[D]. 林启军. 中南大学, 2011(04)
- [7]封装中的滚镀工艺研究[J]. 宁洪龙,黄福祥,马莒生,耿志挺,黄辉,王永刚. 湘潭矿业学院学报, 2002(04)