集成电路封装论文

倒装芯片 SnPb 焊点的热循环失效和底部填充的影响

一、倒装焊SnPb焊点热循环失效和底充胶的影响（论文文献综述）姬青[1]（2019）在《宇航用国产倒装芯片结构分析研究》文中进行了进一步梳理随着我国航天电子系统朝着多功能化、小...