集成电路论文

CSP 封装技术将 DRAM 外形尺寸减半

一、CSP封装技术将DRAM外形尺寸缩小一半（论文文献综述）申屠军立[1]（2020）在《一种StackFlipchipQFN的研究和设计》文中研究指明当前,随着便携式消费电子...
ARM与台积电共同扩大代工合作计划

一、ARM与台积电共同拓展晶圆代工合作计划（论文文献综述）李巍,李玙译[1]（2022）在《解析美国的半导体产业霸权：产业权力的政治经济学分析》文中指出20世纪中期,美国出于军...