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CSP 封装技术将 DRAM 外形尺寸减半
一、CSP封装技术将DRAM外形尺寸缩小一半(论文文献综述)申屠军立[1](2020)在《一种StackFlipchipQFN的研究和设计》文中研究指明当前,随着便携式消费电子...